“‘인텔 와이맥스 커넥션 2300'은 개인 광대역 노트북PC와 모바일 기기의 상용화를 더욱 가속화할 것이다" 인텔이 홍콩에서 개최된 3G 세계대회와 모바일 시장(3G World Congress and Mobility Marketplace)에서 자사가 개발한 와이맥스 베이스밴드 칩인 ‘인텔 와이맥스 커넥션 2300'을 시연하며 이같이 발표했다.
인텔 측은 “와이맥스 커넥션 2300은 통합형 무선 시스템온칩 (system-on-chip) 개발을 가속화하는 등 앞으로 울트라 모바일 PC, 가전제품 및 휴대용 기기에서의 유비쿼터스 환경 구현에 핵심 기반이 될 것"이라고 밝혔다.
인텔에 따르면 와이맥스 커넥션 2300은 표준 기반 와이파이 및 와이맥스, 확장 가능한 채널 대역폭, 다중 안테나의 전세계 주파수의 지원으로 장소에 구애 받지 않고 이동 통신 및 컨텐츠를 실행할 수 있다. 현재 인텔 와이맥스 커넥션 2300의 칩셋은 초기 디자인이 완료되었으며, 제품 샘플링은 2007년 말에 카드와 모듈 두 가지 형태로 선보일 예정이다.
강현주 기자 jjoo@rfidjournalkorea.com
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