국민은행의 금융IC카드 프로젝트는 2004년 10월부터 기존 M/S(Magnetic stripe type) 타입의 카드를 2008년까지(현금카드는 05년까지) 전량 IC카드로 전환하는 정부 사업의 일환으로 본격적 IC 프로젝트의 시발점으로 받아들여지고 있다. LG히다찌는 금융보안 솔루션이 탑재된 총 100만장의 르네사스 IC칩(AE45C1, Multos 32K 접촉식 칩)을 국민은행에 공급할 예정이다.
LG히다찌 관계자는 “단순한 IC칩 공급이 아닌 자체 개발한 솔루션을 탑재하여 공급하는 만큼 의료 처방전 프로그램에 이어 명실 공히 IC카드 솔루션 선두 기업으로서 입지를 굳힌 것에 큰 의의가 있다”며 “앞으로 현재 Multos 플랫폼뿐만 아니라 자바 플랫폼 상에서도 적용이 가능하도록 확대 개발해 향후 IC카드 시장에 본격적으로 대응할 방침”이라고 밝혔다.
LG히다찌는 지난 2002년 말부터 IC카드 금융보안솔루션을 준비해 왔으며, 2년의 개발 작업을 통해 한국금융표준 암호화 알고리즘 SEED를 르네사스 IC칩에 적용시켰다.
* 르네사스(Renesas Technology Corp. www.renesas.co.jp) : 2003년에 히다찌 반도체와 미쯔비시 반도체가 합병되어 설립된 회사