[아이티데일리] 애플이 자사 최초의 스마트 글래스 및 인공지능(AI) 서버, 신형 맥북 등 차세대 기기에 탑재하기 위한 특수 반도체 칩을 개발하고 있다고 블룸버그, 로이터 등이 보도했다.

외신들은 관련 업계 관계자들의 말을 인용하며, 애플이 스마트 글래스용 칩 개발에 진전을 보이고 있다고 전했다.

이는 애플이 메타 플랫폼(Meta Platforms)이 제공하는 인기 스마트 글래스 ‘레이밴’과의 경쟁에 박차를 가하고 있음을 시사한다. 그러나 애플은 이들 언론의 보도에 대해 공석 입장을 내놓지는 않고 있다.

보도에 따르면, 개발 중인 프로세서들은 미래 맥 시리즈의 두뇌 역할을 할 뿐만 아니라 ‘애플 인텔리전스’ 플랫폼(애플 AI 브랜드)을 구동할 수 있는 AI 서버 역할도 할 것으로 보인다.

애플은 수익성 높은 AI 시장에서 경쟁하기 위해 최신 아이폰 제품군에 온디바이스 AI 기능을 추가하기 위해 노력해 왔다. 애플 인텔리전스는 알림 요약, 이메일 재작성, 오픈AI의 챗GPT 접근 권한 부여 등을 지원하는 AI 제품군이다.

애플은 이미 맥용 M 시리즈, 모바일용 A 시리즈 등 자체 반도체 프로세서 개발에 진전을 이루었으며, 지난 2월에는 아이폰을 무선 데이터 네트워크에 연결하는 최초의 맞춤형 모뎀 칩을 공개하기도 했다.

이는 컴퓨터 CPU 시장을 과점하고 있던 인텔 및 AMD로부터 애플이 완전히 독립하는 계기가 됐으며, 휴대전화 시장을 장악하고 있는 퀄컴까지 자사 포트폴리오에서 배제할 수 있는 역작이었다.

애플 스마트 글래스용 프로세서는 아이폰, 아이패드, 맥과 같은 제품에 사용되는 부품보다 에너지 소모량이 적은 애플 워치에 사용되는 칩을 기반으로 한다는 소식이다.

블룸버그는 내년 말 또는 2027년에 양산에 들어갈 것으로 예상되는 새로운 반도체 칩은 전력 효율을 높이고 스마트 글래스에 탑재될 여러 대의 카메라를 제어하도록 맞춤 제작되었다고 전했다.

칩은 글로벌 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC에서 생산될 예정이며, 칩의 상용 샘플 생산이 성공할 경우, 스마트 글래스는 향후 2년 안에 출시될 가능성이 매우 높은 것으로 알려졌다.

한편, 애플은 또한 기존의 프로세서를 개선한 차세대 M6와 M7 칩을 포함해 여러 가지 새로운 맥 칩 개발도 진행 중이다.