[아이티데일리] 레노버(Lenovo)는 지난 18일 미국 아틀란타에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’에 참여해 지속 가능한 인공지능(AI) 전환을 구현하는 차세대 고성능컴퓨팅(HPC) 기술들을 선보였다고 밝혔다.

이번 행사 발표에서 레노버는 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서 AI의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 효율적인 플랫폼 및 솔루션들을 새롭게 소개했다.

레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 스콧 티즈(Scott Tease) 제품 총괄 부사장은 “생성형 AI의 시대에 데이터센터는 IT 인프라 및 디지털 경제의 중추로 자리잡고 있다. 데이터센터로 인해 급증하는 에너지 수요에 책임 있게 대응하는 것은 우리 모두의 과제”라며 “레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술의 혁신적인 발전 덕분에 지속 가능한 데이터센터 및 AI 워크로드를 구현하는 고성능컴퓨팅이 가능해졌다”고 말했다.

레노버가 핵심 기술로 내세우는 6세대 넵튠 액체 냉각 기술은 10년 이상의 노하우와 40개 이상의 특허를 바탕으로 개발됐다. 특히 이번에 발전된 섀시는 100% 수냉식인 콤팩트한 시스템에 서버를 수직 방향으로 전환해 전력 소모를 줄여 에너지 효율을 크게 향상시켰다. 모든 규모의 조직이 개방형 환경에서 표준 전력을 사용해 한 번에 한 트레이씩 고성능 가속 컴퓨팅을 구현할 수 있다는 게 레노버 측 설명이다.

레노버는 6세대 넵튠 수냉식 슈퍼컴퓨팅 서버가 최신 프로세서 및 가속기 기술을 활용해 AI를 효율적으로 실행할 수 있다고 강조한다. 이번 SC24 행사에서 레노버는 지난 10월 출시된 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술 탑재 수냉식 서버 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SC777 V4 넵튠’과 엔비디아와의 협력을 소개했다.

씽크시스템 SC777 V4 넵튠은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) NVL4 슈퍼칩을 지원한다. 신속함과 비용 및 에너지 효율성을 토대로 1조 개의 매개 변수 AI 모델을 실행할 수 있다.

아울러 엔비디아 H200 NVL 플랫폼은 주류 엔터프라이즈 서버를 위한 AI 가속화를 지원한다. ‘레노버 씽크시스템 SR675 V3’와 엔비디아 H200 NVL은 우수한 성능과 효율적인 확장을 제공하는 동시에 광범위한 HPC 워크로드의 요구 사항을 유연하게 충족한다는 설명이다.

또한 풀스택 AI 포트폴리오에서 실행되는 엔비디아와의 하이브리드 AI 어드밴티지(Hybrid AI Advantage)를 통해 레노버는 조직이 인사이트를 신속하게 결과로 전환할 수 있도록 지원하며, 어디에서나 AI 기반 컴퓨팅을 빠르고 쉽게 제공한다는 방침이다.

한편 레노버는 콜로케이션 파트너십을 통해 AI 및 HPC 성능 최대화를 필요로 하는 고객들에게 넵튠 액체 냉각 인프라를 제공한다. 해당 파트너십을 통해 고객이 데이터센터 공간이 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다는 목표다.

뿐만 아니라 레노버 넵튠의 직접 수냉 시스템에 기반한 고밀도 콜로케이션을 통해 기업은 에너지 효율성을 극대화하고 열 재활용 가능성을 확보할 수 있으며, 직접 액체 냉각을 통해 데이터센터의 에너지 효율을 30%까지 향상시킬 수 있다는 설명이다.