[아이티데일리] 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브(Vertiv)는 ‘엔비디아(NVIDIA) GB200 NVL72’ 플랫폼의 7MW 레퍼런스 아키텍처를 엔비디아와 공동 개발해 출시한다고 29일 밝혔다.

해당 레퍼런스 아키텍처는 랙당 최대 132kW를 지원한다. 이를 통해 버티브는 엔비디아 GB200 NVL72 액체냉각 랙 스케일 플랫폼의 구축 가속화를 지원한다는 목표다. 엔비디아와 공동 개발한 아키텍처는 인프라 설계에 대한 엔드투엔드 접근 방식을 채택하고 있어, 데이터센터의 배포 속도, 성능, 복원력, 비용, 에너지 효율 및 확장성을 최적화한다는 설명이다.

버티브의 지오다노 알베르타치(Giordano Albertazzi) CEO는 “현세대 및 미래 세대의 AI 기반 데이터센터를 구현할 수 있도록 엔비디아와의 협력을 강화하게 돼 자랑스럽다”며 “핵심 전원 및 냉각 인프라 분야의 글로벌 선도기업으로서, 버티브는 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 지원할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다. 버티브는 고성능 전원 및 냉각 솔루션 포트폴리오와 글로벌 비즈니스 역량을 바탕으로, 고객이 보다 신속하고 효율적이며 유연하게 AI 데이터센터를 구축해 고밀도화, 동적 워크로드, 기존 설비의 개조 등과 관련한 과제를 해결하고 미래에 대비한 설계를 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “새로운 데이터센터는 가속화된 컴퓨팅과 생성형 AI를 위해 범용 컴퓨팅 아키텍처보다 훨씬 더 복잡한 아키텍처로 구축된다”며 “버티브의 세계 최고 수준의 냉각 및 전원 기술로, 엔비디아는 컴퓨팅을 재창조하고 모든 기업과 산업에 혜택을 주는 디지털 인텔리전스를 만들어내는 새로운 AI 팩토리 산업을 구축한다는 우리의 비전을 실현할 수 있게 됐다”고 말했다.

엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼에 결합되는 버티브의 전원 및 냉각 인프라 기반 레퍼런스 아키텍처는 데이터센터의 AI 워크로드 배포를 간소화하고 가속화할 수 있도록 지원한다. 떠 사이트 전반에 걸쳐 위험을 줄이고 표준화를 가능하게 한다.

아키텍처의 핵심 전원 인프라는 AI 클러스터를 데이터센터 용량 블록에 맞춰 조정함으로써 좌초 전력(stranded power)을 대폭 줄일 수 있도록 설계됐다. 특히 수냉식과 공랭식을 결합한 하이브리드 인프라로써 두 가지 접근 방식의 상호 의존성을 활용해 고밀도의 열을 효과적으로 제거한다. 아울러 설계에는 DC 전원 선반(power shelves)과 같은 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에서 영감받은 시스템 지침도 포함돼 있다.

구체적으로 버티브와 엔비디아 양사가 공동 개발한 엔비디아 GB200 NVL72 설계용 레퍼런스 아키텍처에는 △버티브 메가모드 쿨칩(MegaMod CoolChip) △버티브 AFC 냉동기 △버티브 리버트 CW(Vertiv Liebert CW) 냉수식 실내 냉각 시스템 △버티브 XDU 냉각수 분배 장치 등이 탑재됐다.

버티브 측은 이번 레퍼런스 아키텍처가 데이터센터를 위한 ‘버티브 360AI’ 포트폴리오 레퍼런스 디자인의 일부로, 고객이 AI 및 기타 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 전원 및 냉각 통합 솔루션을 탐색할 수 있도록 설계됐다고 강조했다.