[아이티데일리] 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스(대표 김녹원)는 자사 AI 반도체 ‘DX-M1’의 양산 수율 확보에 박차를 가하며 전방위 고객 확보 및 공급망 구축 전략을 구사하고 있다고 21일 밝혔다.

최근 딥엑스는 DX-M1을 사용한 ‘버터 벤치마크’ 실험을 통해 높은 발열 제어와 저전력 성능 기술력을 선보이고 있다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화하는 방법으로, 30~36도에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이뤄진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다.

해당 실험을 통해 딥엑스는 DX-M1이 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 ‘Yolo5s’ 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도의 발열 제어 성능을 입증했다고 설명했다. 또한 ‘Yolov7’과 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일한 조건에서 경쟁 제품을 20~40도의 저온 차이로 압도하는 성능을 보여주며 기술적 우위를 입증했다고 강조했다.

특히 회사 측에 따르면, DX-M1은 주변 온도를 상승시켜 140도라는 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것으로 나타났다. 가혹한 온도 조건에서도 경쟁 기술 대비 안정적인 구동이 가능한 기술력을 보유했다는 설명이다. 이러한 기술력은 여러 험난한 환경에서도 강인한 구동이 필요한 엣지 디바이스의 특성상 시장 경쟁력에서 중요한 요소 중 하나로 작용하고 있다.

딥엑스는 올 하반기부터 DX-M1의 양산 체제에 본격 돌입했으며, 수율 확보를 위한 다양한 기술 검증을 진행하고 있다. MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)로 제작된 샘플을 통해 조기 양산 테스트와 신뢰성 테스트를 진행하며 양산성과 수율을 극대화하고 있다. 또한 OSAT 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지를 다변화함으로써, 제품의 단가를 최적화하고 품질은 극대화하고 있다는 설명이다.

딥엑스는 DX-M1를 중심으로 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등의 여러 응용 분야에서 글로벌 기업들과 양산 협력을 진행하고 있다. 딥엑스는 전방위 고객 확보를 위한 ‘올인 올온(All-in All-on)’ 전략으로 라즈베리 파이와 같은 싱글 보드 컴퓨터부터 데이터센터까지 폭넓게 적용 가능한 솔루션을 제공 중이다. 특히 고객 맞춤형 M.2, E1.S 모듈 등 다양한 폼팩터와 인터페이스를 제안하고 있다.

또한 대만, 중국, 미국, 유럽 등지에서 모듈 제조사들과 협업해 M.2 모듈뿐만 아니라 E1.S 및 PCIE 카드 타입 등 다양한 하드웨어 모듈을 개발하고 양산 라인을 설립해 다양한 응용처를 위한 상용화 준비를 진행 중이다.

이에 더해 딥엑스는 대륙별 및 지역별 유통사를 통해 공급망을 다각화하며 글로벌 고객들과의 접점을 확대하고 있다고 설명했다. 전통적인 글로벌 시스템 반도체 팹리스 및 제조사들과의 비즈니스 협력도 진행 중이다. 딥엑스는 향후 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장에서 리더십을 더욱 공고히 다진다는 계획이다. 특히 LLM 구동을 위한 차세대 온디바이스 AI 반도체 분야에서 독보적인 위치를 확립해 나가겠다는 목표다.