[아이티데일리] 현재 미‧중 반도체 전쟁이 지속되고 있지만 가까운 시기에 관계가 개선되고 협업을 통해 전체적인 경제성장에도 긍정적 영향을 줄 것이라는 예측이 있어 눈길을 끌고 있다.

한국소프트웨어산업협회(회장 조준희, 이하 KOSA)는 17일 제26회 런앤그로우(LEARN & GROW) 포럼을 진행했다. 이번 포럼에는 고려대학교 신창환 교수가 연사로 참여, ‘AI가 쏘아올린 글로벌 반도체 전쟁’이라는 주제로 강연을 진행했다.

신창환 교수는 미국과 중국 간의 반도체 패권 싸움에 대해 심도 있게 설명했다. 그는 “미국은 반도체 기술에서의 우위를 유지하기 위해 강력한 대중 수출 통제 정책을 펼치고 있으며, 자국 내 반도체 제조 역량을 강화하고 있다”면서 “이러한 정책은 미국이 반도체 시장에서 중국의 추격을 따돌리고, 기술 격차를 유지하려는 전략의 일환”이라고 말했다.

신 교수에 따르면 미국은 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업에 대규모 보조금을 지원하며 자국 내 반도체 제조 공장을 늘리고 있다. TSMC와 삼성전자 등 외국 기업도 미국 내 생산 시설을 확장, 인텔을 중심으로 첨단 미세 공정 기술을 다시 강화하려는 노력을 기울이고 있다.

반면 중국은 반도체 산업을 키우기 위해 막대한 투자를 하고 있으며, SMIC 등 중국 기업들이 빠르게 성장하고 있다. 자국 내 반도체 자급률을 높이기 위해 정부 주도의 강력한 지원 정책을 펼치고 있지만, 미국의 수출 규제로 인해 최첨단 기술 접근에 한계가 있다는 분석이다.

또한 신 교수는 현재 반도체 기술 발전이 정체돼 있지만, 새로운 기술들이 도입되면서 다시 도약할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 “서로 다른 공정에서 만든 칩들을 모아 시스템을 구축하는 ‘헤테로지니어스 인테그레이션(Heterogeneous Integration)’ 기술이 앞으로 중요해질 것”이라고 강조했다. AI 시대의 도래와 맞물려 반도체 기술이 기존의 한계를 넘어설 수 있는 중요한 돌파구가 될 것으로 보인다는 의견이다.

그는 반도체 산업의 발전을 위해 글로벌 협력과 혁신이 필요하다고 역설했다. 미국의 세마텍(Sematech)과 같은 연구 기관의 역할을 강조, “기업 간 연합을 통한 기술 개발이 반도체 산업의 지속적인 성장을 이끌 수 있다”며 “반도체 산업이 국가 간 경쟁을 넘어 글로벌 협력으로 나아가야 한다”고 강조했다.

이에 따라 신 교수는 현재 중국은 28나노, 45나노, 90나노 등의 구형 공정에서 생산하는 칩을 저렴하게 잘 만들고 있다는 점과 미국의 경우 10나노 이하의 첨단 공정에서 뛰어난 칩을 생산한다는 점을 언급하며 “이러한 칩들을 수입해 누군가가 패키징해서 시스템을 만들 때, 미국산 칩만으로는 원하는 성능을 가진 하드웨어를 만들기 어려울 것”이라며 “앞으로 반도체 시장은 더 저렴해지고 디커플링(Decoupling), 디리스킹(Derisking) 등으로 더 분리될 것이라며 반도체 칩 시장이 진화 발전하면서 서로 다른 공정의 칩들을 이어 시스템을 구성하는 세상이 올 것”이라고 말했다.

따라서 AI 하드웨어 분야에서 엔비디아(NVIDIA)가 현재 독점적인 위치를 차지하고 있지만, 미래에는 미국과 중국에서 각각 칩을 수입해 패키징 하는 시대가 올 수 있다고 예측했다. 그는 “이런 상황에서 미‧중 간의 화해가 불가피할 것”이라며, “정치적 이슈가 많은 2027년과 2028년 사이에 시진핑 주석의 4기 집권, 대만 총통 선거, 미국 대선, 한국 대선 등 주요 정치 이벤트가 있는 만큼, 뜻밖의 화해가 일어날 가능성도 있다”고 전망했다.

덧붙여 신창환 교수는 “현재 일각에서는 3차 세계대전, 무역전쟁, 대만 전쟁 등의 시나리오를 예측하며 긴장을 고조시키고 있지만 반도체 시장에서의 화해가 경제 성장을 촉진하고, 정치 리더들이 일자리를 창출해 경제를 발전시키는 방향으로 나아갈 수도 있다”며 낙관적인 의견을 내놓았다.

이와 더불어 신 교수는 인공지능 시대에 접어들면서 SK하이닉스와 삼성전자가 AI 메모리 시장에서 높은 영업이익을 기록, 앞으로도 AI 메모리 시장이 더욱 성장할 것이라고 전망했다.