[아이티데일리] SK그룹은 최태원 회장과 SK하이닉스 곽노정 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC를 만나, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 양사 협력을 더욱 공고히 하기로 했다고 밝혔다.

최태원 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”는 메시지를 전하며, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

최태원 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’는 지난해 연말부터 계속되고 있다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와의 기술 협력을 이끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

이 같은 최 회장의 글로벌 네트워크 구축 행보를 필두로 SK그룹은 국내 AI 반도체 산업과 자사 사업 경쟁력을 지속 강화한다는 방침이다.