[아이티데일리] 무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 공동 제작 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 5세대 CEVA-XC DSP 아키텍처 ‘CEVA-XC20’을 발표했다고 2일 밝혔다.

새로운 CEVA-XC20은 △스마트폰 △고정 무선 액세스 및 산업용 단말기와 같은 고급 모바일 광대역(eMBB) 장치 △기지국, 가상화된 DU 가속기, 다중 입출력 기지국 빔포밍 컴퓨팅 등 다양한 셀룰러 인프라 장치 등 광범위한 사용 사례에서 차세대 5G 어드밴스드(5G-Advanced) 워크로드를 처리하도록 설계된 획기적 벡터(vector) 멀티스레드(Multi-threaded) 대규모 컴퓨팅 기술을 기반으로 한다.

CEVA는 업계 최고의 전력 효율성의 CEVA-XC20 아키텍처를 사용하면 SoC 및 ASIC 설계자가 더 작고 낮은 전력 소비율을 바탕으로 환경과 사회에 직접적으로 긍정적인 영향을 미치는 친환경 프로세서를 설계할 수 있다고 설명했다.

ABI 리서치의 디미트리스 마브라키스(Dimitris Mavrakis) 수석 연구 이사는 “CEVA의 최신 DSP 아키텍처는 복잡한 5G 시나리오를 처리할 때 가장 어려운 전력과 성능, 영역 제약을 해결하기 위해 고유 멀티스레드 방식을 채택해 5G 어드밴스드 셀룰러 베이스밴드 프로세싱 성능과 전력 효율성을 높였다. CEVA-XC20은 자체 5G 어드밴스드 실리콘을 개발하는 모든 무선 반도체 또는 OEM에 강력한 솔루션을 제공하며, 이 과정에서 고객사의 지속 가능성 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 한다”고 말했다.

CEVA 측 설명에 따르면 CEVA-XC20 아키텍처는 CEVA의 주요 티어1 OEM 고객사와 협력해 모바일 네트워크 성능과 전력 효율성을 향상시키는 것을 공통 목표로 설계됐다. CEVA-XC20는 지금까지 범용 CPU 아키텍처에서만 발견된 하드웨어 멀티스레딩(Hardware multi-threading)을 지원하는 새로운 DVT(Dynamic Vector Threading) 체계를 사용해 차세대 컴퓨팅 집약적인 5G 어드밴스드에서 발생하는 성능 문제를 해결한다. DVT를 통해 서로 다른 스레드 간에 최적의 벡터 리소스를 공유할 수 있으며, 벡터 활용 효율성이 전례 없이 향상된다. 이 기술은 VLIW(Very Long Instruction Word) 아키텍처를 최적으로 활용하고 일반적인 5G 실행 커널의 핵심 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라, 멀티 컴포넌트 캐리어(multi-component carrier) 및 멀티 실행 태스크(multi-execution task)와 관련된 사용 사례를 크게 개선한다. 이를 통해 DSP의 많은 면적을 차지하고 있는 벡터 프로세싱 유닛을 더 많이 사용할 수 있어 이전 세대에 비해 실행 효율성을 유지 및 향상시킬 수 있다.

CEVA 모바일 광대역 사업부장인 가이 케셰트(Guy Keshet) 제너럴 매니저는 “5G 어드밴스드와 그 이상을 지원하는 기술은 더욱 친환경적이고 에너지 효율적인 동시에, 지속적으로 증가하는 셀룰러 대역폭과 낮은 지연 시간을 보장한다. 이는 무선 장치 회사와 모바일 네트워크 운영자에게 중요한 과제다. 자사의 셀룰러 DSP에 대한 30년 이상의 전문 지식이 축적된 최신 CEVA-XC20 DSP 아키텍처는 가장 까다로운 베이스밴드 컴퓨팅 사용 사례에 놀라운 전력 효율성을 제공해 이러한 과제들을 해결한다. CEVA는 고객사와 협력해 새로운 기술이 환경에 미치는 영향을 줄이면서, 셀룰러 사용자 경험을 지속적으로 개선할 수 있게 돼 매우 자랑스럽다”고 말했다.

CEVA-XC20 아키텍처 기반의 첫 번째 코어인 CEVA-XC22 DSP는 획기적인 DVT 방식을 사용해 두 개의 실행 스레드를 지원하며, 필수 5G 사용 사례와 컴퓨팅 커널에 대한 와트 및 면적 당 성능 효율성 면에서 이전 대비 2.5배 향상됐다. 또한 CEVA-XC22는 CEVA의 전체 베이스밴드 플랫폼, 셀룰러 인프라용 펜타G-RAN(PentaG-RAN) 및 고성능 모바일 기기용 펜타G2-맥스(PentaG2-Max)에 통합돼 DSP와 컴퓨팅 엔진 가속기를 모두 포함한 CEVA의 이종(heterogeneous) 컴퓨팅 플랫폼에 적용될 예정이다.

한편 CEVA-XC22 DSP는 올해 2분기부터 일반 라이선스 사용이 가능하며, CEVA-XC22 고객은 시스템 설계와 모뎀 개발을 통합하고 지원하는 CEVA Intrinsix 팀의 ASIC/SoC 공동제작 서비스 혜택도 받을 수 있다.