[아이티데일리] 인텔은 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)를 통해 칩 사이의 초고속 통신을 지원한다고 29일 밝혔다.

인텔 EMIB는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터가 초당 몇 기가바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.

오늘날 인텔 EMIB는 전 세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 지난 11월 17일 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에도 EMIB가 포함되어 있다.

이 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 ‘인터포저(Interposer)’라는 오래된 경쟁 설계와 비교하면 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며, 차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.