이번 라이센스 계약 체결을 통해 삼성전기는 전자회로를 내장한 반도체 패키징용 기판의 제조기술을 포함하는 GE벤처스의 ‘마이크로일렉트로닉스 패키징(Microelectronics Packaging, 이하 MP)’ 특허 포트폴리오에 대한 라이선스를 사용할 수 있게 됐다. 해당 특허 포트폴리오는 고성능 통신 및 모빌리티 제품에 중요하게 적용될 전망이다.

로렌스 데이비스(Lawrence Davis) GE벤처스 MP 프로그램 총괄 겸 부사장은 “최근 모빌리티 제품에서 전력 효율성 제고와 고성능에 대한 요구가 지속적으로 확대되고 있는 가운데, GE벤처스는 전력전자 및 가전 분야에서 임베디드 전자기술을 위한 강력한 파트너로 자리매김했다”며, “양사가 GE벤처스의 IP포트폴리오의 중요성을 함께 공유하게 돼 기쁘게 생각한다”고 말했다.

한편, GE벤처스 측은 특허 라이선싱과 공동개발 파트너십 등을 통해 GE 기술에 대한 접근성을 제공함으로써 파트너사의 혁신 및 성장을 보다 가속화하고 있다고 밝혔다. 현재 GE의 MP 기술은 라이선싱을 통해 글로벌 제조 파트너사들에게 제공되고 있다.