신기술의 시험 생산은 합작투자사 시설인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며, 올해 말경 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털은 내년 상반기 ‘BiCS3’ 제품의 대량 양산이 가능할 것으로 기대하고 있다.

웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와 함께 개발된 ‘BiCS3’는 256Gb(기가비트)로 최초 적용되며, 단일 칩에 최대 512Gb까지 적용될 예정이다. 소매 시장을 위한 ‘BiCS3’ 출하는 올해 4분기부터로 예정하고 있으며, 이번 분기에는 OEM 샘플링을 시작할 예정이다. 이전 세대 3D 낸드 기술인 ‘BiCS2’ 또한 소매 및 OEM 고객사에 계속 출하된다.

웨스턴디지털 메모리기술 수석부사장 시바 시바람(Siva Sivaram) 박사는 “이번 64단 아키텍처 기반의 차세대 3D 낸드(NAND) 기술 발표는 웨스턴디지털의 낸드 플래시 기술 리더십을 강화하는 것”이라며, “‘BiCS3’는 더 큰 용량 및 우수하고 신뢰할 수 있는 성능을 적정 비용으로 제공하는 고급 고종횡비(High aspect ratio) 반도체 공정 기술과 TLC(셀당 3비트 저장) 기술 사용이 특징이다. ‘BiCS2’와 함께 웨스턴디지털의 3D 낸드 포트폴리오는 더욱 폭넓어졌으며 리테일, 모바일 및 데이터센터 등에서 전 영역의 고객 애플리케이션을 해결할 수 있는 능력을 강화했다”고 말했다.