[아이티데일리] 키사(Keyssa)는 자사의 비접촉식 고속 데이터 전송 기술 ‘키스 커넥티비티(Kiss Connectivity)’가 레노버의 ‘모토 Z(Moto Z)’ 및 ‘모토 Z 포스(Moto Z Force)’ 스마트폰 프로토타입 모듈에 탑재됐다고 14일 밝혔다.

‘키스 커넥티비티’는 기계식 커넥터 없이 마이크로파(Extremely High Frequencies, EHF)를 사용한 두 반도체 사이에서 최고 6Gbps의 속도로 데이터를 무선 전송할 수 있는 저전력 비접촉식 기술이다.

레노버는 지난 9일 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘레노버 테크월드 2016(Lenovo Tech World 2016)’에서 스마트폰을 컴퓨터처럼 사용하는 새로운 기술 콘셉트 ‘원컴퓨트(OneCompute)’를 소개했는데, 이를 위해 만든 시제품 도크(Dock) 제품에 ‘치(Qi)’ 무선 충전 기술과 함께 키사의 ‘키스 커넥티비티’가 사용됐다.

선 연결 없이 스마트폰을 프로토타입 도크 제품에 부착하는 것만으로 스마트폰의 화면 데이터를 모니터로 전송할 뿐만 아니라 키보드와 마우스, 그 외 주변장치와의 연결 데이터까지 ‘키스 커넥터’를 통해 한 번에 상호 전송할 수 있어 스마트폰을 완벽한 PC로 전환하는 데 편의성을 제공한다.

에릭 암그렌(Eric Almgren) 키사 CEO는 “레노버가 이처럼 놀라운 성과를 달성한 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다”면서, “모바일 기기는 모든 일상생활의 중심이 되고 있다. 레노버의 혁신적이며 새로운 ‘모토’ 시리즈 스마트폰과 ‘원컴퓨트’ 기술을 통해 스마트폰에 완벽한 PC 기능을 추가함으로써, 사용자들이 차세대 컴퓨팅을 경험할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 말했다.