[아이티데일리] 미국 실리콘밸리의 비접촉식 고속 데이터 전송 기술 기업 키사(Keyssa, 지사장 문종찬)는 1일 서울 웨스틴 조선호텔에서 기자간담회를 열고 자체 개발한 무선 데이터 전송 반도체 ‘키스 커넥터(Kiss Connector)’를 출시했다고 밝혔다.

한국 지사 설립을 공식 발표하는 자리기도 한 이날 간담회에서 키사는 국내 PC 및 스마트폰 제조사 등을 대상으로 제품 공급 확대에 나선다는 방침을 전했다.

키사가 6년간의 연구개발을 통해 개발한 ‘키스 커넥터(Kiss Connector)’는 ▲소형 ▲저비용 ▲저전력 등을 특징으로 하는 반도체 기반 내장형 전자기 커넥터(연결 장치)다. 마이크로파(EHF)를 이용한 무선 데이터 전송 기술을 통해 2cm 내 근거리에서 최대 6Gbps의 전송 속도를 낼 수 있으며 USB 3.0과 SATA II, DP, HBR2 등 다양한 전송 표준을 지원해 범용성도 갖췄다. 크기는 5×5㎜ 정도로, 기존 커넥터에 비교해 도입 비용도 충분히 경쟁력 있는 수준이라는 설명이다.

제품 발표를 진행한 스티브 베누티(Steve Venuti) 키사 전략 솔루션 담당 부사장은 “기존 기계식 커넥터는 최근 트렌드인 얇고 세련된 디자인을 구현하는 데 물리적 제한을 안겨줬다”면서 “기존 무선 기술보다 저전력으로 안정적인 데이터 전송이 가능한 ‘키스 커넥터’는 커피 원두 정도 크기의 반도체 사이에서 고속 데이터 교환이 가능해 기존 케이블을 대체할 수 있다”고 설명했다.

발표 중에는 외장형 SSD와 노트북에 각각 ‘키스 커넥터’를 적용, 두 기기 간에 케이블 연결 없이 접촉만 시킨 상태에서 2GB의 데이터를 4초 만에 전송하는 시연이 펼쳐졌다. 또한 별도로 제작된 거치대를 통해 스마트폰의 영상을 케이블 연결 없이 컴퓨터로 실시간 스트리밍하거나, 자체 제작한 폰케이스를 통해 구형 스마트폰의 데이터를 PC로 고속 무선 전송하는 등 다양한 응용 가능성도 보여줬다.

키사측은 ‘키스 커넥터’가 이미 에이서(Acer) ‘아스파이어 스위치 12s(Aspire Switch 12s)’ 제품에서 태블릿과 키보드 간 연결에 사용됐으며, 기존의 직접 혹은 블루투스 방식 연결보다 안정성과 전력 소모 면에서 장점을 갖는다고 설명했다. 또한 LG ‘G5’ 같은 모듈식 스마트폰의 경우 커넥터의 외부 노출이 없는 상태에서 각 기기 간의 연동이 가능하도록 제작할 수 있으며, 이를 통해 방수 및 방진 제품을 만드는 것이 한층 쉬워질 것이라고 기대했다. 

또한 이미 삼성, 하이닉스, 폭스콘, 인텔 등 20개사로부터 7천만 달러를 투자받았으며, 한국뿐만 아니라 아시아 다른 지역에도 추가로 지사를 설립하고 전 세계 시장을 공략할 것이라고 덧붙였다.

키사 이사회 임원인 HDMI 표준 개발자 데이비드 리(David Lee) 박사는 “한국은 모바일과 소비자 가전, 컴퓨팅 제품 분야에서 세계 최고의 설계사 및 제조사를 보유하고 있다. 이는 키사 및 ‘키스(Kiss Connectivity)’ 기술에 있어 한국 시장이 상당한 기회를 제공할 수 있다는 것을 의미한다”며, “한국은 아시아 지역에서 키사가 가장 빠르게 성장하고 있는 시장 중 하나다. 키사는 한국의 OEM 및 ODM 업체들과 협력해 새롭고 혁신적인 기술을 한국 시장에 선보일 수 있도록 지속적으로 노력할 계획이다”라고 말했다.