[아이티데일리] 반도체 기업 ST 마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 패키징 솔루션 기업 AT&S 및 웨어러블 사운드 기술 업체 사운드칩 SA(이하 사운드칩)와 함께 생체공학 보청 모듈(bionic hearing module) 개발 협업을 진행했다고 19일 밝혔다.

이로써 개발된 생체공학 보청 모듈을 개인용 오디오 기기에 설치하면 사용자는 주변의 소음 조건에 따라 소리를 조정할 수 있다. 주변 소리가 클 경우 소음을 차단할 수도 있고, 오디오 기기를 벗지 않고도 다른 사람들과 자연스럽게 대화할 수 있다.

해당 모듈은 소형 폼팩터 상의 구현이 가능하며, 해당 모듈과 전자·음향·송신 장치를 하나의 소형 기계 구조 안에 효율적으로 조합할 수 있다.

해당 모듈의 반도체 부품들은 ST의 모션·오디오 MEMS(미세전자기계시스템) 최신 제품 및 초저전력 STM32 MCU(micro controller unit) 등으로 구성됐다. 오디오 기능은 사운드칩에서 개발한 HD-PA 기술을 통해 구현됐다. 모듈의 패키징은 AT&S가 담당했다.

안드레아 오네티 ST 대량 MEMS 및 아날로그 부문 사업 본부장은 “생체공학 보청 기술을 구현하기 위해서는 복잡한 구조 내에서 내구성 및 안전성이 뛰어난 고성능 실리콘 부품들을 서로 연결해야 하고 착용감도 편해야 한다”며 “ST의 앞선 MEMS 및 마이크로프로세싱 디바이스와 사운드칩 및 AT&S의 상호 보완적인 솔루션이 적절한 결합을 이룰 수 있었다”고 말했다.

마이클 챈들 AT&S 부사장은 “귀 안에 착용 가능한 소형 폼팩터 기기는 고집적 설계 및 첨단 패키징 기술을 필요로 한다. AT&S는 패키징 솔루션의 선도적 공급자로 생체공학 보청 기기 구현에 중요한 역항를 하고 있다”고 말했다.

마크 도날슨 사운드칩 SA CEO는 “사운드칩은 지난 4년간 소비재, 모바일, 항공 시장에서 주요 기업을 대상으로 스마트 웨어러블 사운드 분야를 주도해 왔다. 소비자들에게 스마트하고 SW 기반으로 된 웨어러블 사운드 경험을 제공할 것”이라 말했다.

해당 모듈은 2015년 2분기부터 고객들에게 공급될 예정이다.