무선 주파수 및 마이크로파 설계자를 위한 설계 복잡성 해소 방안 제공

[아이티데일리] 키사이트테크놀로지스는 무선 주파수(RF)와 마이크로파 분야에서 증가하고 있는 설계 복잡성과 더 큰 주파수 문제 해소를 위해 새로운 통합 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘패스웨이브 ADS 2023(PathWave Advanced Design System) 2023’을 출시했다고 22일 밝혔다.

키사이트 측 설명에 따르면 패스웨이브 ADS 2023은 회로 설계자를 위한 전자기(EM) 시뮬레이션을 개선하며, 엔터프라이즈 EDA(electronic design automation) 설계 워크플로에 다중 기술 회로 어셈블리와 시뮬레이션을 매끄럽게 통합할 수 있다. RF 및 마이크로파 제품 개발 관계자들은 패스웨이브 ADS 2023을 사용해 신호 복잡성과 설계 고밀화, 다중 기술 통합, 그리고 60GHz 이상으로 넘어가고 있는 주파수 문제를 쉽게 해결할 수 있다. 따라서 출시 기간을 단축하고 엔지니어링 생산성을 향상시키는 경쟁력 있는 설계가 가능하다는 게 회사 측 설명이다.

미크론부터 센티미터까지 다양한 형상을 갖는 다중 기술 RF 모듈에서 RF프로 전자기 메시를 보여주는 키사이트의 패스웨이브 ADS 2023.
미크론부터 센티미터까지 다양한 형상을 갖는 다중 기술 RF 모듈에서 RF프로 전자기 메시를 보여주는 키사이트의 패스웨이브 ADS 2023.

키사이트의 RF 및 마이크로파 시뮬레이션 부문 조 치벨로(Joe Civello) 디렉터는 “패스웨이브 ADS 2023은 다중 기술 고속, 고주파수 설계를 개발하는 고객들의 니즈에 부합한 제품”이라며 “이 새로운 솔루션은 설계가 중요한 전기 및 열 성능 요구사항을 충족하는 데 필요한 분석 결과를 제공하면서 설계 및 시뮬레이션 프로세스를 가속화할 수 있도록 워크플로 및 시뮬레이션 성능을 개선했다”고 설명했다.

또한 패스웨이브 ADS와 통합된 대화형 EM 시뮬레이터인 ‘RF프로(RFPro)’의 시뮬레이션 성능 개선으로 빠른 설계 조정과 최적화가 가능하다. 새로운 RF프로는 EM 전문가의 도움이나 대대적인 레이아웃 편집 없이 회로 설계자들이 쉽게 분석에 접근할 수 있도록 EM 회로 공동 시뮬레이션 설정을 자동화할 수 있고, 빠른 대용량 시뮬레이션을 지원하는 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통한 병렬화된 시뮬레이션 가속화로 하나의 통합 환경에서 첨단 EM 솔버와 메싱 기술에 접근할 수 있다. 그리고 ‘케이던스 버추소(Cadence Virtuoso)’, ‘시높시스 커스텀 컴파일러(Synopsys Custom Compiler)’ 및 ‘앤시스 HFSS(Ansys HFSS)’와의 원활한 통합으로 엔터프라이즈 전자 설계 자동화 사인오프 워크플로가 용이하다.

패스웨이브 ADS 2023 개발 환경도 고밀도 통합 RF 모듈의 라우팅과 검증을 위한 3D 다중 기술 어셈블리(SmartMount)를 자동화했고, 복잡한 다중 기술 구조가 포함된 설계 데이터베이스의 관리 개선으로 올바른 시뮬레이션 설정과 설계 및 시뮬레이션 데이터의 추적이 가능해졌다. 또한 복잡한 시뮬레이션과 측정 데이터에 대한 파이선(Python) 및 마이크로소프트 비주얼 스튜디오(Microsoft Visual Studio) 스크립팅, 디버깅, 자동화, 처리, 활용, 시각화로 다양한 성능 사양을 충족하는 최적의 설계를 달성하는 데 필요한 통찰력과 통합 기능을 제공한다.

RF 및 마이크로파 분야에서 디지털 방식으로 변조된 신호를 설계할 때, EVM(Error Vector Magnitude) 왜곡 사양이 새롭게 요구되고 있다. 패스웨이브 ADS는 작은 테스트 신호 생성과 빠른 EVM 왜곡 계산을 위한 키사이트 계측 알고리즘을 통합하고 있어, 회로 레벨에서의 변조된 신호에 대한 EVM 시뮬레이션 지원으로 신호 조정과 최적화가 가능하다.

멀티 피직스 시뮬레이션 개선을 통해 설계자가 현장 배포시에 문제가 발생해 비용이 발생하지 않도록 신뢰할 수 있는 고전력 RF 콤포넌트를 제조를 위한 정확하고 일시적인 온도 상승 파악이 가능하다. 또한 모든 작동 조건에서 전력 앰프 안정성을 보장해 설계자들이 RF프로 EM 시각화를 함께 사용할 수 있어 하드웨어 제작 전에 불안정성 문제를 해결할 수 있는 물리적인 위치와 주파수 식별이 가능하다. 그리고 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC)을 사용한 꼼꼼한 시뮬레이션과 최적화로, 보통 하나의 시스템에서 5일이 소요되던 작업을 1일로 줄여 수율 개선과 출시 기간을 단축한다.

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