[아이티데일리] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업 앤시스코리아(대표 문석환)는 ‘앤시스 2022 R2’를 출시했다고 1일 밝혔다.

오늘날 제품 설계 환경은 극도로 복잡해져서, 반도체 칩의 미세한 결함에서부터 우주 발사체에 실리는 글로벌 운영 환경에 이르기까지 모든 영역에 대한 통찰 역량을 확보해야 하는 상황이다. 발열, 빛, 소리, 구조적 하중, 전자파 및 임베디드 소프트웨어 시스템의 상호 작용을 이해하는 것이 성공적인 제품 개발을 좌우한다. 이에 앤시스 2022 R2는 예측 가능 범위의 정확한 분석, 인공지능/머신 러닝(AI/ML) 최적화 및 까다로운 엔지니어링 과제를 해결하는 데 필요한 확장형 플랫폼을 제공한다.

앤시스 2022 R2는 엔지니어링 조직이 복잡성을 해결하고 차세대 혁신 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원한다. 특히 물리적인 환경, 엔지니어링 과제, 산업별 요구를 모두 아우르는 확장성과 호환성을 제공해 최종 제품이 실제 환경에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 돕는다.

또한 시뮬레이션 규모가 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라 앤시스 2022 R2는 GPU의 이점을 활용한 HPC와 솔버(solver) 알고리즘을 통해 하드웨어 용량 제한을 극복하고 대규모 작업을 실행할 수 있다. 이와 함께 앤시스 2022 R2에는 전력 무결성과 정전기 방전 신뢰성 승인을 위한 두 가지 새로운 반도체 제품인 ‘앤시스 토템SC(Ansys Totem-SC)’와 ‘앤시스 패스파인더SC(Ansys PathFinder-SC)’가 포함돼 있다. 클라우드에 최적화된 탄력적인 컴퓨팅 플랫폼 ‘앤시스 씨스케이프(Ansys SeaScape)’를 사용해 최대 규모의 디자인에도 최적의 속도와 용량을 제공한다.

앤시스 셰인 엠스윌러(Sheane Emswiler) 제품 담당 수석 부사장은 “앤시스 2022 R2는 엔지니어링 분야 전반에 걸쳐 서로 다른 관점을 결합해 경쟁업체가 놓치고 있는 부분을 확인하고, 제품 성능을 재정의함으로써 새로운 혁신의 기회를 제공할 것”이라며, “다방면 엔지니어링 솔루션으로서 조직 내 모든 팀에서 차세대 제품에 담긴 각각의 차원을 완벽하게 이해할 수 있도록 지원하고자, 전례 없는 수준의 다양한 새로운 기능을 추가 및 성능 향상을 이루었다”고 말했다.