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인텔, 인텔 하이브리드 탑재한 ‘레이크필드’ 프로세서 출시포베로스 3D 패키징 기술 활용…전력 및 성능 확장성 높아져
   
▲ 인텔이 출시한 ‘레이크필드’

[아이티데일리] 인텔은 ‘인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)’이 탑재된 인텔 코어 프로세서인 코드명 ‘레이크필드(Lakefield)’를 출시했다고 11일 밝혔다.

‘인텔 포베로스(Foveros) 3D 패키징’ 기술이 적용된 ‘레이크필드 프로세서’는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 이로써 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원한다.

크리스 워커(Chris Walker) 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “‘인텔 하이브리드 기술’을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며, “‘레이크필드 프로세서’는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다.

‘인텔 하이브리드 기술’이 탑재된 ‘레이크필드’는 최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공, 보드 크기를 47%까지 줄이고 배터리 수명을 연장했다. 이를 기반으로 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다.

또한, 인텔 코어 프로세서 중 최초로 ‘패키지-온-패키지(PoP) 메모리’가 탑재돼 보드의 크기를 줄일 수 있으며, 2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력을 제공해 배터리 충전 빈도도 줄였다. 해당 대기 전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다. ‘네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능’을 탑재해 폴더블 및 듀얼 스크린 PC에 적합하다.

레이크필드가 장착된 노트북은 CES 2020에서 공개된 ‘레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)’와 ‘삼성 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)’ 등 2종이다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 i5, i3 프로세서는 10 나노 공정의 서니 코브(Sunny Cove) 코어를 활용해 보다 강도 높은 워크로드와 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션을 처리한다. 이 외에도 전력 효율이 높은 ‘트레몬트(Tremont) 코어’ 4개는 백그라운드 작업을 위해 전력과 성능 최적화를 조절한다.

아울러, ‘레이크필드’는 포베로스(Foveros) 3D 패키지 적층 기술을 통해 2개의 로직 다이와 2개의 DRAM 레이어를 3차원으로 쌓아 패키지 면적을 12x12x1mm, 약 10센트 동전 크기로 줄였으며, 외부 메모리 또한 필요하지 않다.

HW OS 스케줄링도 가능하다. CPU와 OS 스케줄러 간 실시간 통신을 통해 구동할 코어와 애플리케이션을 적합하게 매치하는 ‘하이브리드 CPU 아키텍처’는 SOC 전력 당 최대 24% 향상된 성능과 단일 쓰레드 정수 연산 강화 애플리케이션 성능을 최대 12% 더 빠르게 제공할 수 있다. 특히, 유연한 GPU 엔진 컴퓨팅은 AI 기반 비디오 스타일화, 분석, 이미지 해상도 업스케일링을 포함한 지속적으로 높은 처리량을 제공하는 추론 애플리케이션을 지원한다.

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