[아이티데일리] 앤시스(Ansys)가 5G, 3D-IC 및 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 설계 워크플로우를 개선하는 ‘앤시스 랩터H(RaptorH)’를 27일 출시했다.

‘앤시스 랩터H’는 설계자가 ‘앤시스 HFSS’의 정확성과 ‘앤시스 랩터X’의 속도 및 고용량 아키텍쳐를 결합해 다양한 설계에 대한 반복 해석을 빠르게 진행할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 생산 비용을 절감하고 출시 기간을 최소화한다. 설계 일정의 지연, 성능 최적화의 어려움, 위험성 및 비용의 증가 등과 같은 어려움에 직면했을 때 이를 극복할 수 있도록 지원한다.

5G 모바일 장치 및 네트워크 인프라를 위한 고성능 시스템온칩(systems-on-chip, SOC)부터 자율주행 차량과 산업 IoT를 가능하게 하는 무선송수신기에 이르기까지, 회로 설계는 전자기에 의해 큰 영향을 받는다. ‘앤시스 랩터H’는 멀티칩(multi-chip) 3D-IC, 실리콘 인터포저 및 고급 패키징에 걸쳐 고급 나노미터 실리콘 설계에서 전자기 현상을 시뮬레이션 할 수 있다.

존 리(John Lee) 앤시스 부사장은 “차세대 전자 제품을 설계하는 기업들은 오류가 발생하기 쉽고 비용이 많이 드는 워크플로우 내에서 매우 복잡한 설계 문제를 해결해야 하기 때문에 시장 진출에 대한 압박감을 가지고 있다”면서, “‘앤시스 HFSS’와 ‘앤시스 랩터X’의 엔진을 단일 해석 솔루션으로 결합함으로써 다중 고속 및 고성능 애플리케이션 전반에 걸쳐 전자기적 요소들을 효율적으로 처리할 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.