07.08
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인텔, 5G 네트워크 인프라용 신제품 대거 공개“가장 빠르게 5G 솔루션 지원해 시장에서 선도적 위치 차지할 것”
   
▲ 인텔이 공개한 아톰 P5900

[아이티데일리] 인텔은 인프라용 5G 네트워크 신제품 포트폴리오를 발표했다고 25일 밝혔다.

인텔이 발표한 5G 네트워크를 위한 신제품 포트폴리오에는 기지국용 10나노미터 신제품 SOC(System-On-Chip)인 ‘인텔 아톰 P5900’이 포함됐다.

먼저 인텔은 5G 인프라를 위한 방대한 실리콘 포트폴리오를 공개했다. 5G가 실제로 구현돼 가면서 고객사들은 필요로 하는 분야에서 더 낮은 지연성을 갖추고 빠르게 서비스를 제공하기 위해 더 향상된 성능과 유연성을 요구하고 있다. 이에 인텔은 신제품을 대거 공개했다. 자세한 내용은 다음과 같다.


‘인텔 아톰 P5900’ 플랫폼

인텔은 ‘인텔 아톰 P5900’ 출시에 따라 인텔 아키텍처는 코어에서 엑세스까지 그리고 네트워크의 가장 먼 에지까지 확장됐다. 인텔은 이제 종전 예상보다 1년 앞당긴 2021년까지 기지국 시장에서 실리콘 공급자의 선두에 설 것으로 기대하고 있다. ‘인텔 아톰 P5900’은 고도로 통합된 SoC로 고효율의 가상 컴퓨팅 환경, 초저지연, 가속화된 처리량, 정밀한 로드 밸런싱을 포함해 현재 및 미래용 5G 기지국에 필요한 기능을 제공한다.

이 제품은 네트워크 환경을 위한 인텔의 풍부한 실리콘 포트폴리오를 강화하고, 인텔 실리콘을 무선 기지국 시장을 위한 기반으로 소개하게 된다. 5G기지국은 2024년까지 6백만 개에 달할 것으로 예상하고 있다. 인텔은 선도적인 공급사들과 협업해 미래 차별적인 솔루션의 일부로 시장에 이 제품을 공급하고 있다.


 

   
▲2세대 제온 스케일러블 프로세서

‘2세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable)’ 프로세서

3,000만 대 이상 판매되며 데이터 플랫폼 인프라의 근간이 되고 있는 ‘인텔 제온 스케일러블 프로세서’는 네트워크에 혁신을 주도해왔다. 5G의 영향으로 올해 전 세계 코어 네트워크의 50%가 가상화되고, 2024년1까지 80% 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 인텔이 출시한 ‘2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서’는 이전 세대의 인텔 제온 골드 제품보다 최대 36% 향상된 성능과 42% 향상된 비용 대비2 성능을 제공한다. 이로써 고객들에게 클라우드, 네트워크와 에지에서 더 큰 가치를 가져다줄 것이다.

덧붙여서 ‘인텔 제온 스케일러블’ 제품은 하드웨어 강화 보안과 빌트-인 암호 가속기로 데이터와 플랫폼을 보호한다. 인텔은 이와 함께 우선순위가 높은 고객 워크로드 전반에 사용되는 새로운 프로세서를 지원하는 셀렉트 솔루션(Select Solutions) 18개를 업데이트했다.


‘다이아몬드 메사(Diamond Mesa)’

‘다이아몬드 메사(코드명)’는 5G 네트워크에 필요한 고성능을 제공하고, 지연 시간을 줄이는 인텔의 ‘네트워크 프로세서’로서 프로세서와 FPGA 포트폴리오를 보완하기 위해 설계됐다. ‘다이아몬드 메사’와 같이 구조화된 ASIC은 FPGA의 완전한 프로그래밍이 가능할 것을 요구하지 않는 워크로드에서 최소한의 위험으로 최적화가 가능하다.

   
▲ 인텔이 공개한 다이아몬드 메사


‘인텔 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터’

‘이더넷 700 시리즈(코드네임 엣지 워터 채널)’는 인텔 최초의 5G 최적화 네트워크 어댑터로, 하드웨어 향상 정밀 시간 프로토콜(PTP/Precision Time Protocol)로 GPS 기반의 네트워크 서비스 간 시간 동기화를 제공한다.

‘이더넷 700 시리즈’는 비용 효율적으로 네트워크 전반의 정확한 시간 동기화를 유지하는 것은 지연 시간을 해결하는데 도움이 된다. ‘이더넷 700 시리즈 어댑터’는 향상된 HW와 SW를 결합해 5G 네트워크에 필요한 시간 정확성을 높인다. 에지워터 채널은 현재 샘플링 중이며, 2020년 2분기부터 생산할 예정이다.

이 외에도 인텔은 SW 툴킷을 확장하고, ‘오프니스(OpenNESS)‘에 통합된 새로운 기능을 제공해 고객과 파트너들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. ’오프니스‘는 독립형 5GNR 및 향상된 플랫폼 인식(EPA) 구현을 지원해 고객이 원하는 클라우드 네이티브 기반 에지 마이크로 서비스를 쉽게 구현할 수 있도록 지원할 수 있다.

또한 인텔은 파트너사와의 협력도 발표하며 시장 내 네트워크 인프라 기능을 향상시키고 에지 솔루션의 출시기간을 단축한다는 계획이다. 선도적인 기술 전환에 있어 인텔의 풍부한 유산을 기반으로 인텔은 고객과 파트너 간의 협업을 가속화하는 독보적인 위치에 있다. 인텔은 알티오스타, 델, 도이치 텔레콤, HPE, 레노버, VM웨어 등을 포함한 업체들과의 전략적 협력을 발표했다.

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 “5G로의 전환이 가속화됨에 따라 인텔은 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있으며 이를 타깃으로 하는 실리콘 시장이 2023년까지 250억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다”며, “인텔은 코어, 에지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계 및 제공, 구축하는 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공함으로써 성장하는 시장에서 선도적인 실리콘 리더의 위치를 차지할 준비가 돼있다”고 말했다.

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