[HW 빅위크] 델·HPE·AMD, AI 중심 스토리지·슈퍼컴퓨터 등 업데이트

[아이티데일리] 11월 셋째 주 델 테크놀로지스, HPE, AMD 등 글로벌 하드웨어 기업들의 제품 업데이트 소식이 연이어 발표되며, 시장 경쟁에 박차를 가하고 있다. 델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 온프레미스 인공지능(AI) 인프라 최적화 전략을 발표했으며, HPE는 차세대 크레이(Cray) 슈퍼컴퓨팅 포트폴리오를 새롭게 공개했다. AMD 역시 유럽의 두 번째 엑사스케일 시스템 구축을 주도하며 AI 인프라 경쟁을 본격화하고 있다.

 델, ‘AI 팩토리’ 포트폴리오 확장

델은 기업의 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하기 위한 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’를 중심으로 스토리지·데이터 플랫폼을 대대적으로 업그레이드했다. 핵심 구성요소인 델 파워스케일(PowerScale)과 델 오브젝트스케일(ObjectScale)은 성능·확장성·데이터 탐색 기능이 한 단계 강화됐다고 18일 밝혔다. 

델 파워스케일은 ‘델 파워엣지 R7725xd’ 등 서버에서 소프트웨어 라이선스 형태로 구동할 수 있게 돼, 클라우드 사업자들이 최신 서버·네트워크 기술을 유연하게 채택할 수 있도록 선택 폭을 넓혔다.

이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화해 까다로운 AI 워크플로우에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델 파워스케일은 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해졌다. 이를 통해 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 

델 오브젝트스케일은 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 AI 최적화 검색 기능 ‘S3 테이블(S3 Tables)’과 ‘S3 벡터(S3 Vector)’를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공해 분석 및 추론, 검색증강생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 
 

HPE, DAOS 기반 K3000 스토리지 선봬 

17일 HPE는 AI 수요 증가에 대응하고 대규모 환경에서도 탁월한 성능을 발휘하는 것을 목표로, 차세대 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅(HPE Cray supercomputing)’ 포트폴리오 신제품을 발표했다. 이번에 주목할만한 부분은 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 K3000(이하 k3000)’에 업계 최초로 분산 비동기식 객체 스토리지(DAOS) 오픈소스 소프트웨어를 적용했다는 점이다. 

K3000은 ‘HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL360 Gen12(HPE ProLiant Compute DL360 Gen12)’ 서버를 기반으로 구성됐다. DAOS의 저지연 아키텍처가 결합돼 슈퍼컴퓨팅 고객이 입출력(I/O) 중심의 AI 애플리케이션을 더욱 높은 생산성으로 실행할 수 있다는 게 HPE의 설명이다. 

HPE 프로라이언트 서버 기반 DAOS 스토리지 서버는 프로젝트 요구에 따라 다양한 구성 옵션을 제공한다. 성능 중심 구성을 원하는 경우 8개·12개·16개의 NVMe 드라이브를 탑재한 모델을 선택할 수 있으며, 대용량 환경에는 20개 NVMe 드라이브 기반의 용량 최적화 모델이 제공된다. 스토리지 드라이브는 3.84테라바이트(TB), 7.68TB, 15.36TB 중 선택할 수 있다. 이에 따라 DRAM 역시 512기가바이트(GB), 1,024GB, 2,048GB 등으로 구성해 워크로드 특성에 맞는 성능·용량 조정이 가능하다.
 

AMD, 유럽 두 번째 엑사스케일 AI 팩토리 구축

AMD는 18일(현지 시각), 슈퍼컴퓨팅 2025 행사(SC25)에서 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 ‘엘리스 레코크(Alice Recoque)’를 발표했다. 이는 유럽 고성능컴퓨팅 공동추진기구(EuroHPC), 쥘 베른(Jules Verne) 컨소시엄, 에비덴(Eviden)과의 협력을 통해 탄생한 유럽의 새로운 엑사스케일 AI 팩토리로 주목받고 있다. 

엘리스 레코크는 AMD ‘인스팅트(Instinct) MI430X’ GPU와 AMD ‘베니스(Venice, 에픽 프로세서 코드명)’ CPU를 탑재했다. 432GB 규모의 HBM4 메모리와 초당 19.6TB의 메모리 대역폭을 갖춰, 1 엑사플롭(ExaFLOPS) 이상 HPL(High Performance Linpack) 성능을 구현할 것으로 AMD는 내다봤다. 

AMD는 “이번에 발표한 엘리스 코크는 유럽의 AI 주권 강화를 위한 중대한 이정표로, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI의 융합을 통해 중대한 사회 문제 해결 및 핵심 연구를 가능케 한다”고 밝혔다.