에퀴닉스 “하이퍼스케일 데이터센터 확장…AI 수요 대응 강화”

[아이티데일리] 인공지능(AI) 확산에 따라 데이터센터 냉각 기술이 수랭식 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 발맞춰 글로벌 디지털 인프라 기업 에퀴닉스(Equinix)는 수도권 거점을 중심으로 국내 최신식 하이퍼스케일 인프라 확장에 속도를 내고 있다.

24일 에퀴닉스 코리아 장혜덕 대표는 여의도에서 열린 ‘에퀴닉스 AI & 지속가능성 미디어 브리핑’을 통해 이 같은 내용을 발표했다.

데이터센터는 용도에 따라 기업이 자체적으로 구축 및 운영하는 자사용 (Corporate Owned)과 여러 기업들이 한 공간을 나눠 이용하는 상업용(Colocation)으로 구분할 수 있다. 상업용은 다시 리테일과 홀세일로 나뉜다. 리테일은 소규모 기업이 데이터센터를 랙 단위로 임대하는 형태이며, 홀세일은 소수의 기업이 데이터센터 공간을 층 단위로 임대하는 방식이다. 에퀴닉스는 그동안 리테일 중심으로 사업을 진행해왔다.

그러나 최근 AI 산업이 확장되면서 데이터센터 인프라도 고객의 수요에 맞춰 변화하고 있다. 냉각 방식의 경우 데이터센터 내부에 에어컨을 설치해 찬 바람으로 서버를 식히는 방식의 전통적 공랭식에서 냉각수를 활용하는 수랭식으로 기술 트렌드가 전환되는 추세다. 장 대표는 “물이 공기보다 열전도율이 약 3,000배 높다”며 “수랭식은 공랭식보다 공간 절약이 가능하고 총소유비용(TCO)도 절감할 수 있다”고 강조했다.

수랭식 기술은 고객의 캐비닛(랙)과 장비에 더 가까이 냉각수를 전달해 냉각 효율을 높이는 방향으로 발전해왔다. 그동안 수랭식 기술은 △랙 사이에 배치돼 냉각수로 서버에서 발생하는 열을 흡수하는 ‘인 로우 쿨러(In-Row Cooler)’ △랙 후면 도어에 열교환기를 부착해 서버에서 방출된 공기를 냉각수와 교환하는 ‘후면 도어 열교환기(Rear Door Heat Exchangers)’ △발열 부품 위에 직접 냉각 블록을 설치해 핵심 발열 부위에 냉각수를 직접 공급하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct to Chip)’ △서버 또는 장비 전체를 냉각 유체에 담그는 ‘액침냉각(Immersion)’ 순으로 진화해왔다. 장 대표는 이 가운데 현재 가장 각광받는 기술로 다이렉트 투 칩을 꼽았다.

에퀴닉스는 현재 서울 및 수도권 지역에 리테일 데이터센터 2곳과 하이퍼스케일 데이터센터 1곳을 운영 중이다. 첫 번째 리테일 데이터센터인 ‘SL1’은 상암 디지털미디어시티 인근에 위치했다. 해당 데이터센터의 경우, 바닥이 이중화된 구조로 설계됐으며 냉각 방식은 공랭식만 지원된다.

다음으로 개소한 ‘SL2x’(하이퍼스케일)와 ‘SL4’(리테일)는 고양시 향동에 위치한 최신식 시설로, 일반 바닥 구조로 설계됐다. 해당 데이터센터들은 고객이 원한다면 수랭식 냉각 방식도 지원할 수 있다. SL4는 SL1과 다크 파이버(Dark Fiber)로 직접 연결돼 있어, 서울 메트로 내 상호 연결된 디지털 캠퍼스를 형성하고 있다.

에퀴닉스는 네 번째 데이터센터도 고양시 향동에서 올해 초 착공에 들어갔다고 밝혔다. 완공 시기는 아직 미정이다.