딥엑스, ‘2024 반도체대전’서 높은 전성비 갖춘 AI 반도체 기술력 선봬

[아이티데일리] 인공지능(AI) 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 이달 23~25일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 자사 AI 반도체의 기술적 성과와 고객사 협업을 통한 상용화 성과를 공개할 예정이다.

딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 세큐테크 타이페이(Secutech Taipei), 6월 대만 컴퓨텍스 타이페이, 9월 미국 AI 하드웨어(HW) 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 시장에서 온디바이스 AI 반도체 기업으로서의 존재감을 드러내고 있다.

또한 딥엑스는 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사 HW와 소프트웨어(SW)를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발에 협력 중이다.

국내 반도체 생태계 관련 기업들이 대거 참가하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC(Industrial PC) 제품 선도 기업들과 ‘DX-M1 M.2’ 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM, Vision Language Model)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 회사 측에 따르면, 해당 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다.

또한 딥엑스는 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이를 통해 딥엑스는 ‘버터도 녹지 않는 AI 반도체’라는 차별화된 기술력을 공개하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다고 강조했다.

딥엑스의 AI 토털 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장 가능한 호환성을 갖췄다. 특히 서버급 제품 ‘DX-H1’ PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력으로 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 이번 딥엑스 행사 부스 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다.

딥엑스는 현재까지 국내 및 해외에서 297건 특허 출원 및 71건 특허 등록을 달성하며 우수한 AI 반도체 원천 기술 자산을 확보하고 있다. 이러한 기술력을 바탕으로 지난해 특허청 주최 발명의 날 단체 최고상인 대통령 표창 수상, 컴퓨텍스 타이페이에서 스타트업 테라스 어워드 수상, 2024년 CES에서 혁신상 3관왕 수상한 바 있다. 특히 올해 최초로 세계경제포럼의 다보스 포럼에 초청받았고, 글로벌 전자 매체인 EE타임즈의 ‘글로벌 반도체 스타트업 100‘에 2년 연속 선정되기도 했다.

딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발을 진행하고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대하고 있다.

딥엑스는 앞으로 이달 미국 테크크런치 디스럽트(TechCrunch Disrupt)를 비롯해 내달 유럽 일렉트로니카(Electronica), 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등 글로벌 무대에서 AI 반도체 제품을 지속적으로 알릴 계획이다. 또 글로벌 기업들과 공동 프로모션을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업의 글로벌 리더로 자리매김한다는 목표다.