에스씨지솔루션즈-데이터빈, ‘액침냉각 시스템 기술협력’ MOU 체결

[아이티데일리] 델 테크놀로지스의 공식 총판사인 에스씨지솔루션즈는 냉각기술 전문기업 데이터빈과 액침냉각 기술협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다.

이번 협약식은 에스씨지솔루션즈 남성능 대표와 데이터빈 김수용 대표 등 양사 주요 관계자가 참석한 가운데 에스씨지솔루션즈 문정동 본사에서 진행됐다. 양사는 액침냉각 시스템 기술 개발과 사업 수행의 전략적 협력체계를 구축하기 이번 협약을 체결했다.

협약을 통해 양사는 액침냉각 시스템 개발을 위해 긴밀한 협력관계를 유지하는 한편 사업 수행을 위해 마케팅, 기술교류, 투자활동 등 다양한 방식으로 상호 협력을 모색해 나갈 계획이다.

에스씨지솔루션즈와 데이터빈은 협약을 통해 빠르게 확대되고 있는 인공지능(AI)용 고성능 GPU 서버 시장에 효과적인 냉각 솔루션의 공급이 가능할 것으로 기대하고 있다.

에스씨지솔루션즈 남성능 대표는 “앞으로 액침냉각 시스템 기술 개발과 산업 경쟁력 강화를 위한 협력체계 및 공급망 구축은 물론, 액침냉각 시스템 관련 산업 육성과 발전을 위한 노력을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.