AI, 5G, 차량, HPC 위한 새로운 2.5D/3D-IC 레퍼런스 흐름 지원

[아이티데일리] 앤시스는 삼성 파운드리가 최신 MDI(Multi-die Integration) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다고 24일 밝혔다.

해당 인증을 통해 양사 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다.

삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다. 이와 같은 설계는 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간, 높은 성능을 보장한다.

앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범위한 칩, 패키지 및 보드 시스템 설계에서 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석에 있어 2.5D/3D-IC 방법론을 제공한다. 엔지니어링 효율성을 강화하고 시뮬레이션 정확도를 향상시키며 작업 속도를 높일 수 있다.

삼성 파운드리 사업부는 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석을 위해 ‘앤시스 아이스팩(ANSYS Icepak)’ 및 ‘앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk)’ 솔루션 제품군을 인증했다. 이번 인증으로 삼성 파운드리 사업부는 실리콘 비아, 마이크로 범프, 고대역폭 메모리, 고속 인터페이스 및 다양한 다이를 통해 실리콘 인터포저를 상세하게 모델링할 수 있게 됐다.

최정연 삼성전자 파운드리 디자인 기술팀 상무는 “MDI를 위한 삼성 파운드리와 앤시스의 고급 패키징 레퍼런스 흐름은 양사 고객이 칩, 패키지 및 보드에서 복잡한 상호 연결을 정확하게 분석해 비용, 처리 시간을 단축하고 전력, 성능 및 면적 요구사항을 개선할 수 있도록 지원한다”고 설명했다.

빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 앤시스 반도체 사업부 전략 담당 부사장은 “AI, 네트워킹, 5G, 자동차 및 HPC 애플리케이션은 매우 복잡하기 때문에 성능을 극대화하기 위해서는 종합적인 다중 물리 분석이 필요하다”면서, “삼성 MDI를 위한 앤시스 다중 물리 솔루션은 상호 고객이 실리콘을 시스템 성공으로 이끌고 시장 출시 기간을 단축할 수 있으며 더 작은 폼팩터를 통해 비용을 절감할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.

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