[아이티데일리] 인텔(Intel)이 ‘썬더볼트3(Thunderbolt 3)’ 프로토콜의 보급 확대에 나선다.

5일 인텔은 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)에 ‘인텔 썬더볼트’ 프로토콜 사양을 공개해, 다른 칩 제조사들이 ‘썬더볼트’에 호환되는 실리콘을 로열티 없이 개발할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.

이와 함께 USB 프로모터 그룹은 ‘썬더볼트’ 프로토콜에 기반한 USB4 사양을 공개했다. 근간이 되는 ‘썬더볼트’ 및 USB 프로토콜의 융합은 USB Type-C 커넥터 기반 제품 간의 호환성을 향상해 소비자들의 디바이스 연결 방식을 단순화할 전망이다.

제이슨 질러(Jason Ziller) 인텔 클라이언트 커넥티비티 부서 총괄 매니저는 “썬더볼트 프로토콜 사양 공개는 오늘날 가장 단순하고 다용도로 활용되는 포트를 누구나 이용할 수 있게 하는 중요한 이정표”라며 “이번 공개는 ‘썬더볼트3’를 향후 인텔 프로세서에 통합하는 작업과 더불어 업계 및 소비자에게 윈윈(win-win) 성과를 줄 것”이라고 말했다.

인텔이 출시할 예정인 10nm(나노미터) 프로세서인 코드명 ‘아이스 레이크(Ice Lake)’는 썬더볼트3를 통합한 첫 제품이 될 예정이다. 이번 발표에 따라 ‘아이스 레이크’ 프로세서와의 통합은 ‘썬더볼트’의 대규모 메인스트림 도입을 일으킬 것으로 예상된다.

업계의 ‘썬더볼트3’ 도입도 한층 가속화되고 있다. ‘썬더볼트3’는 ‘윈도우10’, 맥OS(macOS) 및 리눅스(Linux)에서 완전 지원되며 ‘썬더볼트3’ 포트를 장착한 PC 제품의 규모는 매년 두 배 가량 늘어나 수천만 대에 이르고 있다. 최신 맥(Mac) 제품에는 모두 ‘썬더볼트3’ 포트가 탑재돼 있고 400종 이상의 PC가 ‘썬더볼트3’를 채택했다. 주변 장치 규모 또한 매년 두 배 이상 증가세를 이어가 거치대, 디스플레이, 스토리지 및 외장 그래픽 등 다양한 제품 카테고리에서 인증 제품이 450종을 넘어서고 있다.

빌 고든(Bill Gorden) HP 커머셜 노트북 관리 담당 부사장은 “미래 오피스에 대한 HP의 비전을 실현하려면 누구나 업무 장소에 관계없이 자신의 창의성을 발현할 수 있도록 끊김 없는 커넥티비티, 강력한 성능과 완전한 간편함이 필요하다. ‘썬더볼트3’는 HP의 새로운 노트북 및 거치대 제품에 추가될 강력한 기능으로 IT부서에서 원하는 유연함과 사용자들이 원하는 경험을 모두 제공할 것”이라고 말했다.

이민철 삼성전자 PC사업팀 상무는 “삼성전자는 세련된 디자인에 강력한 성능을 지닌 노트북과 다른 주변 장치를 제공함으로써 ‘썬더볼트3’를 원하는 소비자 수요의 증가에 대응하고 있다”며 “삼성전자는 시장에 한층 혁신적인 ‘썬더볼트3’ 제품을 선보이기 위해 현재 진행되는 인텔과의 협력에 기대를 걸고 있다”고 밝혔다.