[아이티데일리] AMD는 미국 샌프란시스코에서 진행된 ‘넥스트 호라이즌(Next Horizon)’ 행사에서 데이터센터의 성능 확대를 위한 7nm 공정 기반 제품 포트폴리오를 공개했다고 8일 밝혔다.

AMD는 행사를 통해 자사의 혁신적인 칩렛(chiplet) 기반 x86 CPU 디자인 ‘젠2(Zen 2)’ 프로세서 코어 아키텍처를 공개하고, 7nm 공정 기반의 AMD ‘라데온 인스팅트(Radeon Instinct) MI60’ 그래픽 가속기 및 차세대 ‘에픽(EPYC)’ 서버 프로세서, 코드명 로마(Rome)를 최초로 선보였다.

또한 AMD는 클라우드 플랫폼 리딩 업체 아마존웹서비스(AWS)의 ‘아마존 엘라스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 EC2)’ 서비스 내 인스턴스 제품군 3종에 AMD ‘에픽’ 프로세서를 지원하게 됐다고 발표했다.

AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 “AMD가 수년간 투자해온 데이터센터 하드웨어 및 소프트웨어 로드맵은 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 고객으로부터 지속적으로 선택받고 있다”며, “AMD는 앞으로 업계를 선두하는 7nm 공정 기술 기반의 업계 내 가장 광범위하고 강력한 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오를 공개할 예정으로, 현재의 모멘텀에 박차를 가할 준비가 완료됐다”고 강조했다.

AMD 컴퓨트 아키텍처 업데이트

AMD는 ‘젠2(Zen 2)’ 아키텍처 기반 고성능 x86 CPU 코어 프로세서에 대해 최초로 발표했다.

AMD의 모듈형 시스템 디자인은 AMD ‘인피니티 패브릭(Infinity Fabric)’ 기술의 향상된 버전을 활용해, 하나의 프로세서 패키지 내 분리된 실리콘 조각인 칩렛을 서로 연결한다. 칩 내 I/O(입출력)에는 보다 완성도 높은 14nm 공정 기술을 사용하고, 젠2 CPU 코어를 위한 고급 7nm 공정 기술을 활용하는 멀티 칩 프로세서로 향상된 프로세서 기술을 십분 활용할 수 있다. 따라서 동일한 전력으로 더 많은 CPU 코어를 지원하고, 기존의 단일 칩 디자인 대비 보다 높은 비용 효율성의 기술을 제공하는 등 궁극적으로 훨씬 높은 성능을 제공할 것이라는 게 AMD 측 설명이다.'

AMD ‘에픽’ 서버 CPU 업데이트

AMD는 이번 행사에 참석한 아마존웹서비스(AWS)의 컴퓨트 서비스 부문 부사장 매트 가먼(Matt Garman)과 함께 아마존 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) 인스턴스에 AMD 에픽 프로세서 기반 인스턴스를 제공하게 됐다고 발표하며, 지속적으로 발전하고 있는 현 세대 AMD 에픽 프로세서의 모멘텀을 다시 한 번 강조했다.

또한, AMD는 7nm 공정 기반의 차세대 ‘에픽’ 서버 프로세서인 코드명 로마(Rome)의 성능을
시연했다. 차세대 ‘에픽’ 프로세서는 ▲최대 64개의 ‘젠2’ 코어 ▲보다 빨라진 IPC(instructions-per-cycle) 등 성능 향상 ▲업계 최초 PCIe 4.0 지원 ▲2배 확장된 채널 당 대역폭 ▲2배가량 향상된 소켓 당 컴퓨트 성능 및 약 4배 향상된 소켓 당 연산 성능(FLOPS) ▲현 세대 AMD ‘에픽’ 서버 플랫폼과 호환 가능한 소켓 등이 특징이다.

차세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 코드명 ‘로마’는 현재 주요 고객과 테스트를 진행 중이며 세계 최초의 7nm 공정 기반 고성능 x86 서버 프로세서로 출시될 예정이다.

AMD 데이터센터 그래픽 업데이트

AMD는 세계 최초 7nm 공정 기반의 GPU이자 업계 유일의 가상화된 하드웨어 GPU인 AMD 라데온 인스팅트(Radeon Insinct) MI60 및 MI50을 출시하며, 올해 4분기 내 고객들에게 제공 완료될 예정이라고 밝혔다.

AMD ‘라데온 인스팅트’ GPU는 유연하면서도 고성능을 지원하는 ‘베가(Vega)’ 아키텍처 기반으로, 더 높은 연산 성능(FLOPS)과 효율성 및 데이터센터 머신 러닝과 AI를 위해 특별히 설계됐다. AMD는 이번 행사에서 플래그십 모델인 AMD ‘라데온 인스팅트 MI60’의 실시간 트레이닝, 추론 및 이미지 분류에 대한 성능을 시연했다.

AMD ‘라데온 인스팅트 MI60’ 및 ‘MI50’ 가속 카드는 고성능 컴퓨트 유닛이 내장돼 유연한 혼합 정밀도(mixed-precision)를 제공한다. 이를 바탕으로 고성능 컴퓨팅, 딥러닝 응용 프로그램 등 신형 가속 카드가 지원하는 작업의 유형을 확장할 수 있다. 더불어 빠른 속도의 복합 신경망 훈련, 높은 수준의 부동소수점(floating-point) 성능, 향상된 효율성, 데이터센터 전체 혹은 부분 적용을 위한 새로운 기능을 지원하는 등 다양한 작업을 효율적으로 처리하도록 고안됐다.

AMD ‘라데온 인스팅트 MI60’ 및 ‘MI50’ 가속 카드는 초고속 부동수소점 성능과 최대 1TB/s의 처리 속도를 제공하는 초고속 HBM2 메모리(2세대 고대역폭 메모리)를 제공한다. 차세대 PCle 4.0을 지원하는 최초의 GPU로, x86 기반에서 CPU와 GPU를 연결하는 데 기존 기술보다 최대 2배 빠른 속도를 제공한다. AMD ‘인피니트 패브릭(AMD Infinite Fabric)’ 기술이 GPU 간 연결을 지원하며, 3세대 PCle 대비 최대 6배 향상된 속도를 제공한다.

더불어, AMD는 자사의 개방형 소프트웨어 플랫폼의 새로운 버전인 ‘ROCm 2.0’을 공개하며, 새로운 매스 라이브러리(math libraries), 광범위한 소프트웨어 프레임워크 및 딥러닝 작업 최적화 등을 제공해 컴퓨팅 가속화를 지원한다고 발표했다. AMD ‘ROCm 2.0’ 소프트웨어는 리눅스 커널(Linux kernel) 버전을 지원하며, 수백만 명의 리눅스 개발자 및 유저들에게 ROCm 플랫폼을 확장 지원할 예정이다. ROCm 플랫폼은 고객이 개방형 환경에서 에너지 효율이 높은 고성능 이기종 컴퓨팅 시스템을 활용할 수 있도록 설계됐다.

AMD가 이번 행사에서 공개한 AMD 에픽 CPU 및 라데온 인스팅트 GPU 포함 7nm 공정 기반의 제품군은 현재 개발 중이다. 또한 AMD는 7nm+ 공정 기반의 ‘젠3(Zen 3)’ 및 ‘젠 4(Zen 4)’ x86 코어 아키텍처도 AMD 로드맵에 발맞춰 순조롭게 개발 중이라고 발표했다.