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앤시스-하이실리콘, 차세대 스마트 제품 생산 위해 ‘맞손’제품 생산 전력 무결성 및 신뢰성 분석 위한 다년 계약 체결

   
 
[아이티데일리] 앤시스는 글로벌 팹리스 반도체 업체 하이실리콘(HiSilicon Technologies)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능(AI) 및 5G 제품의 개발·생산을 위한 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 파트너십을 통해 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용, 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산 라인을 강화한다. 해당 제품군은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론, 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결할 수 있다.

캐서린 시아(Catherine Xia) 하이실리콘 플랫폼사업부 책임자는 “차세대 칩을 위한 대형 디자인 사이즈와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 무엇보다 큰 도전 과제”라며 “‘앤시스 레드호크-SC(RedHawk-SC)’는 이전 버전보다 15배 적은 메모리를 사용하면서도 10배 이상 빠른 결과를 제공했으며, 높은 정확도로 자사가 혁신을 지속하는데 큰 도움이 되고 있다”고 말했다.

존 리 앤시스 부사장은 “하이실리콘과의 파트너십을 통해 전력과 비용을 줄이면서 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다”며, “앞으로도 앤시스는 고객 및 파트너의 성공적인 개발과 혁신을 위해 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

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