이번 엑스포에서는 전자 시스템의 설계 개선 방법 및 산업 분야별 최신 기술과 사례가 공유됐다. 먼저 기조 연설을 맡은 수드히어 샤르마(Sudhir Sharma) 앤시스 하이테크 인더스트리 마케팅 디렉터는 엔지니어링 시뮬레이션을 통한 스마트 커넥티드 제품의 개발 및 품질 개선 방법에 대해 설명했다.

이어서 김태진 앤시스코리아 부장이 인공지능(AI)과 머신러닝을 활용한 시뮬레이션 사례 및 향후 전망에 대해 발표했다. 김 부장은 “기술의 진보를 통해 인간의 학습 능력을 컴퓨터로 실현할 수 있게 됐다”며, “컴퓨터가 스스로 실패 원인을 학습해 오류 발생 이전에 문제를 인식할 수 있어 정확한 시뮬레이션 값을 도출하고 유지보수 비용을 절감할 수 있다”고 말했다.

다음으로는 IC 성능 및 신뢰도(Power&Reliability), HF(High Frequency)·SI(Signal Integrity) 등 두 가지를 주제로 앤시스코리아 및 삼성·SK 하이닉스·한국NI의 분야별 전문가 발표가 진행됐다.

첫 번째 트랙에서는 IC 성능 및 신뢰도를 주제로 앤시스 ‘파워아티스트(PowerArtist) 활용 사례를 설명하고, 아파치디자인(Apache Design)을 통해 포트폴리오를 강화한 앤시스의 반도체 제품군 솔루션이 소개됐다. HF·SI를 다룬 두 번째 트랙에서는 ‘아이스팩(Icepak)’을 활용한 열-전자 분야의 연성해석 방법 등 앤시스 전자기학 시뮬레이션의 해석 방법 및 사례가 공유됐다.

조용원 앤시스코리아 대표는 “뛰어난 성능의 전자 제품과 고급 전류 장치의 회로 및 시스템에 미치는 전자기장의 영향력은 갈수록 높아지고 있다”며, “앤시스의 전자기장 시뮬레이션은 전자기적 성능 외에 온도, 진동 등 추가적인 요소를 평가할 수 있으므로 첨단 통신 시스템 및 고성능의 전기·전자 시스템을 위한 최적의 설계가 가능하다”고 말했다.