[아이티데일리] 엘라스틱의 한국지사인 엘라스틱서치코리아(대표 한성엽)는 디리아(대표 배현기)와 기술 파트너십을 위한 양해각서(MOU)를 체결, 국내 사업에 본격적으로 나선다고 27일 밝혔다.

이번 MOU 체결로 엘라스틱은 디리아의 엔지니어들에게 엘라스틱의 오픈소스 및 유료개발 버전의 기술을 전수하고, 디라아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석을 지원하는 ‘딥채널(가칭)’ 솔루션을 개발하기로 했다. 특히 엘라스틱은 자사 ‘엑스팩(X-Pack)’ 기능을 디리아의 시스템 장애예측과 FDS(이상징후탐지시스템) 등에 적용하도록 기술지원을 제공할 예정이다.

양사는 이번 MOU를 계기로 디리아의 주요 고객인 금융권을 시작으로 국내 사업에 본격적으로 나설 계획이다. 또한, 이번 기술 파트너 계약에 이어 업무제휴도 추진할 예정이다. 디리아는 지난 26일 ‘디리아 데이’ 세미나를 통해 엘라스틱 기술이 적용된 솔루션을 공개한 바 있다.

한편, 엘라스틱서치코리아는 오는 12월 12일 코엑스 인터컨티넨탈호텔에서 ‘서울 엘라스틱 온 투어’ 세미나를 개최, ‘엑스팩’을 비롯해 오픈소스 ‘엘라스틱 스택(Elastic Stack)’ 등 다양한 기술을 소개할 예정이다. 엘라스틱의 창업자이자 CEO인 샤이 배넌과 엘라스틱 머신러닝팀 리더인 소피 창 등이 강연에 나선다.