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앤시스, “실시간 시뮬레이션으로 제품 개발 ‘혁신’ 이끌 것”‘디스커버리 라이브’ 및 4가지 주력 분야 솔루션 활용해 국내 시장 전략 강화

   
▲ 조용원 앤시스코리아 대표가 자사 신기술 및 4가지 주력 분야에 대해 설명하고 있다.

[아이티데일리] 앤시스코리아(대표 조용원)는 14일 ‘2017 앤시스코리아 미디어 브리핑’을 개최, 엔지니어링 시뮬레이션 업계 및 앤시스의 비즈니스 상황을 소개하고 자사 신기술 ‘디스커버리 라이브(Discovery Live)’를 발표했다.

시뮬레이션은 주로 제품 개발 프로세스의 후반부인 검증 단계에서 사용됐으며, 일부 전문가의 영역으로만 여겨졌다. 하지만 현재는 제품 컨셉 설계부터 제품 양산 전 단계까지 전반적인 제품 개발 프로세스에서 시뮬레이션을 활용하려는 요구가 확대되고 있다.

내년 출시 예정인 앤시스의 신기술 ‘디스커버리 라이브’는 설계 변경에 따른 결과를 실시간으로 분석해 시각화함으로써 엔지니어에게 즉각적인 피드백을 제공한다. 이 같은 실시간 시뮬레이션을 통해 엔지니어는 사전에 보다 많은 설계 옵션을 탐색할 수 있으며, 다양한 부분을 고려한 더욱 정밀한 제품을 신속하게 설계할 수 있다.

앤시스 측은 ‘디스커버리 라이브’를 통해 비전문가도 사용할 수 있는 직관적인 환경과 사용자 편의성을 제공해 시뮬레이션에 대한 장벽을 낮추는 한편, 제품 개발 프로세스의 검증 단계에서 실행되는 설계 시뮬레이션을 전체 개발 프로세스에 적용할 수 있도록 지원함으로써 모든 산업 분야의 엔지니어들에게 시뮬레이션의 이점을 제공한다는 방침이다.

또한 앤시스는 자율주행차의 운전자 지원 시스템(ADAS), 5G 등 빠르게 변화하는 신기술 개발 분야는 물론, 최근 개발환경의 변화를 맞이한 칩 패키지 시스템(Chip Package System, CPS), CE(Conducted Emission) 분야 등 4가지 ‘킬러 애플리케이션’ 분야에 집중함으로써 국내 시장 공략을 강화하겠다고 밝혔다.

CPS는 PBC에서 반도체(Chip) 및 패키지의 전기전자, 열, 구조적 모델을 모두 포함해 해석할 수 있는 시스템으로, 시스템 속도 및 밀집도가 증가하고 전자파 규격이 심화됨에 따라 과거보다 정확한 분석의 필요성이 증가해왔다.

앤시스 CPS 솔루션은 CPS모델, SI웨이브(SIwave), HFSS, 아이스팩(Icepak) 등을 이용해 패키지 및 PCB를 해석함으로써 전자계 해석뿐만 아니라 전류 흐름에 따른 열 해석, PCB 월페이지(Warpage) 등을 동일한 모델을 이용해 해석할 수 있다.

이어 자율주행차의 핵심 기술 중 하나인 ADAS 영역에서 앤시스는 복잡한 센서, 전력, 발열, 동역학 등 다양한 물리 영역의 해석을 돕는 HFSS, 서번트(Savant), 스케이드(SCADE), 심플로어(Simplorer) 등의 시뮬레이션 소프트웨어(SW)와 ADAS 개발에 활용 가능한 제품을 연동해 해석할 수 있는 통합 환경을 제공한다.

또한 차세대 이동통신 기술로 주목받고 있는 5G 분야에서는 높은 주파수 대역을 사용해 새로운 제조방식이 필요하다는 점을 고려, 정확한 결과 예측을 위한 메시(mesh)를 생성하고 다수의 메시를 신속하고 정확하게 계산할 수 있는 전자기 해석 툴과 해석된 구조의 결과를 분석하는 시스템 및 다수의 물리 현상을 연성해석 할 수 있는 환경을 제공한다.

아울러 시스템에 요구되는 전자부품 증가에 따라 중요성이 강조되고 있는 CE 분야에서는 전자기 해석 툴과 시스템 해석 툴을 복합적으로 적용, 복수의 툴을 묶어서 해석할 수 있는 환경을 제공함으로써 엔지니어의 편리한 해석을 지원한다.

조용원 앤시스코리아 대표는 “앤시스는 시뮬레이션 솔루션이 제조업 분야의 필수 요소로 자리 잡을 수 있도록 투자와 지원을 아끼지 않고 있다”며, “새롭게 출시하는 ‘디스커버리 라이브’ 및 기존의 솔루션들을 바탕으로 국내 시장 전략을 더욱 강화해 업계 1위 자리를 유지해 나갈 것”이라고 말했다.

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