합작투자 제조시설서 64단 ‘빅스3’ 등 3D낸드 제조공정 운영 박차

▲ 웨스턴디지털이 96단 3D낸드 기술 ‘빅스4’를 개발했다.

[아이티데일리] 웨스턴디지털(CEO 스티브 밀리건)은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘빅스4(BiCS4)’를 성공적으로 개발했다고 29일 밝혔다.

웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 ‘빅스4’는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀 당 3비트(TLC) 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며 OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입할 예정이다.

또한, 웨스턴디지털은 일본 내 합작투자 제조시설에서 3D낸드를 비롯한 낸드플래시 메모리 생산을 활발히 이어가는 등 제조공정 운영에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.

회사는 64단 3D낸드 기술인 ‘빅스3’의 생산량이 올해 전체 3D낸드 공급의 75% 이상을 차지할 전망이며, 특히 파트너사 도시바를 포함하는 합작투자 제조시설에서의 올해 64단 3D낸드 생산량이 업계에서 가장 높은 수치를 기록할 것으로 내다보고 있다고 설명했다.

시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리기술 수석부사장은 “업계 최초 96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며, “합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것”이라고 말했다.

저작권자 © 아이티데일리 무단전재 및 재배포 금지