‘앤시스 레드호크’와 ‘시높시스 IC 컴파일러 II’ 통합

 
[아이티데일리] 앤시스와 시높시스는 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.

제품 개발자가 혁신적이고 신뢰할 수 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화해 검증하고 사인오프(Signoff)할 수 있는 능력이 요구된다. 앤시스와 시높시스의 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 양사의 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.

이번 파트너십을 통해 앤시스의 칩 전력(Chip power) 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼 ‘앤시스 레드호크(ANSYS REDHAWK)’와 시높시스의 배치 및 배선(Place and route) 솔루션 ‘시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER II)’가 통합됐다. 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 앤시스 사인오프 기술을 활용해 정확성을 확보할 수 있다.

두 솔루션의 통합은 배치 및 배선 환경 내에서 향상된 기능을 통해 신속한 설계 탐색, 취약점 발견, 최적화 및 열 감지 부분에서의 높은 신뢰성 확보가 가능하다. 또한 설계 내 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프 기반의 플로우는 후반부 설계 변경 위험을 제거하며, ‘레드호크’를 사용한 최종 칩 패키지 시스템 사인오프 분석과의 일관성을 보장한다.

또한 앤시스와 시높시스는 ‘시높시스 프라임 타임(SYNOPSYS PRIMETIME)’과 ‘앤시스 레드호크’ 간의 피드백 솔루션을 제공할 예정이다. 이로 인해 전압 감지 타이밍 분석을 신속하게 수행함으로써 설계 오류를 줄일 수 있다는 설명이다.

새신 가지(SASSINE GHAZI) 시높시스 설계 그룹 수석 부사장 겸 공동 총괄 책임자는 “이번 파트너십은 설계 초기에 더 많은 물리적인 사인오프 기술을 도입하려는 시높시스의 전략에 부합하는 행보”라며, “앤시스와의 파트너십을 체결한 덕분에 차세대 반도체 설계에 필수적인 신뢰성과 열 기반 설계 플로우를 신속하게 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

조용원 앤시스코리아 대표는 “업계가 점점 더 복잡한 칩을 요구함에 따라 설계 단계에서 사인오프 기반 전력 분석(Signoff-driven power analysis)을 더 빨리 활용할 수 있어야 한다”며, “시높시스와의 파트너십을 통해 엔지니어들은 전력과 비용을 줄이면서 혁신적이고 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있을 것”이라고 밝혔다.

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