[아이티데일리] AMD(CEO 리사 수)는 대만 ‘컴퓨텍스 2017’ 행사를 통해 클라우드 데이터센터용 고성능 프로세서 제품군 ‘에픽(EPYC)’을 탑재한 각 제조사의 서버가 오는 6월 20일 공개될 예정이라고 밝혔다.

코드명 ‘네이플스(Naples)’로 알려졌던 AMD ‘에픽’은 최대 32개의 물리적 코어로 확장 가능한 ‘젠(Zen)’ 기반 x86 프로세싱 엔진을 제공한다. AMD는 ‘에픽’이 단일 칩 내 더 많은 코어 수와 우수한 메모리 대역폭, 고속 입출력 채널 지원을 통해 싱글소켓 서버는 물론 듀얼소켓 서버 시장까지 뒤흔들어 놓을 것으로 기대하고 있다.

또한, 하이엔드데스크톱(HEDT) 및 프리미엄 데스크톱 시장 공략을 위한 ‘라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)’를 올 여름 중으로 출시한다고 밝힌 AMD는 ‘X399’ 칩셋 기반의 최신 고성능 마더보드도 함께 공개했다. 새로운 ‘소켓TR4(socketTR4)’ 플랫폼 전용의 ‘X399’ 칩셋 마더보드는 16코어 32스레드 프로세서, 2TB(테라바이트) RAM을 지원하는 쿼드채널 메모리, 빠른 입출력 등을 갖춰 최신 기술을 요구하는 PC마니아에게 적합하다고 소개됐다. 출시는 애즈락(ASRock), 에이수스(ASUS), 기가바이트(Gigabyte), MSI 등의 제조사들을 통해 이뤄질 예정이다.

이와 함께 AMD는 차세대 아키텍처인 ‘베가’ 기반의 첫 번째 그래픽 카드 ‘라데온 베가 프론티어 에디션(Radeon Vega Frontier Edition)’을 오는 6월 27일부터 판매할 예정이다. 행사에서 ‘라데온 RX 베가(Radeon RX Vega)’ 그래픽 카드를 시연한 AMD는 추후 미국 캘리포니아 로스앤젤레스에서 개최되는 ‘시그라프 2017(SIGGRAPH 2017)’에서 ‘베가’ 아키텍처 기반의 게이밍 그래픽카드에 대해 추가로 공개할 것이라고 밝혔다.

이 밖에 AMD는 ‘라이젠’ 모바일 APU와 울트라 포터블 레퍼런스 디자인도 선보였다. 컴퓨텍스에서 공개된 레퍼런스 디자인은 4코어 8스레드 및 ‘베가’ 아키텍처 기반의 그래픽카드를 탑재하고도 15mm 이하 두께를 보여주는 초슬림 노트북이다.

짐 앤더슨(Jim Anderson) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 비즈니스 그룹 총괄 수석부사장은 “첫 출시 후 ‘라이젠’에 대한 일반 소비자와 PC 마니아 사이에서의 반응은 놀라움 그 자체다. 이에 부응하기 위해 AMD는 프리미엄 및 고성능 데스크톱과 노트북에 최고의 성능을 제공하는 ‘라이젠’ 프로세서 라인업을 완벽히 갖춰나갈 것"”이라며, “더불어 주요 PC 제조사와 파트너사가 ‘라이젠’ 기반 시스템 제작에 참여하면서 새로운 생태계 조성에 힘을 실어주고 있으며, 이는 업계와 소비자들이 PC 시장에 ‘라이젠’이 가져온 혁신을 높게 평가하고 있다는 증거”라고 강조했다.