10.23
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키사, 고속 무선전송 칩 ‘키스 커넥터’ 차세대 제품 공개충격 방지 개선, 대기전력 감소, 테스트 용이성 향상, 프로토콜 지원 추가

   
▲ 키사 고속 무선 전송 칩 ‘키스 커넥터’ 제품 사진

[아이티데일리] 비접촉식 고속 데이터 전송 기술 기업 키사(Keyssa)는 자사의 ‘키스 커넥터(Kiss Connector)’ 제품군에 차세대 ‘KSS104’ 커넥터를 추가했다고 23일 밝혔다.

‘키스 커넥터’는 컴퓨팅 기기 간에 대용량 데이터 및 파일을 무선으로 안전하게 전송 가능한 소형, 저비용, 저전력의 솔리드 스테이트 기반 내장형 전자기 커넥터다. 키사는 이러한 ‘키스 커넥티비티(Kiss Connectivity)’를 통해 기기 간 통신 방식을 변화시키고, 엔지니어들이 완전히 새로운 방식으로 기기를 설계할 수 있는 가능성을 제시한다는 점을 내세운다.

스리 곤디(Sri Gondi) 키사 엔지니어링 담당 부사장은 “키사는 설계 및 제조과정 전반에 걸쳐 단순하게 통합할 수 있고, 쉽게 테스트할 수 있는 고속 솔루션을 개발하는 데 집중해왔다”며, “이번 ‘KSS104’를 통해, 우리 고객들은 시장 출시 기간을 훨씬 더 단축시킬 수 있게 됐다”고 설명했다.

‘KSS104’는 기존 제품 대비 신호 무결성을 크게 개선해 보다 유연한 시스템 구현이 가능하며, 대기전력도 보다 감소시켰다. 대역폭은 10% 이상 증가해 초당 6GB에 달하며, 전기 및 기계적 충격방지 측면을 개선하고 테스트 용이성도 높였다.

특히 기존에 지원되던 USB 3.0과 디스플레이포트(DP), SATA 프로토콜 외에도 PCIe 및 고속 동영상 신호를 추가로 지원한다. 범용 고속 커넥터로서 기기 간(외부)이나 보드 간(내부) 모두에 사용될 수 있도록 설계된 ‘KSS104’ 제품 샘플은 현재 사용할 수 있으며, 양산은 오는 6월 착수할 예정이다.

‘KSS104’ 제품은 반주문형(semi-custom) 내장 부품 또는 플러그앤플레이(plug-and-play) 모듈의 일부로 제공된다. 비용을 낮추거나, 크기를 줄이는 등과 같은 개선사항을 향후에도 적용 가능한 플랫폼이 특징이다.

에릭 암그렌(Eric Almgren) 키사 CEO는 “고속의 ‘키스 커넥티비티’는 외부적으로는 기기 간 커넥터이면서 내부적으로는 보드를 연결하는 고속 무선 내부 커넥터로, 시장에서 많은 관심을 얻고 있다”며, “키사의 차세대 제품을 통해 고객들은 시장 출시를 한층 앞당길 수 있게 됐다. 뿐만 아니라, PCle나 고속 동영상 신호도 지원하는 ‘'KSS104’는 HDTV, 데이터센터와 같은 신규 시장 진출도 가능하다”고 말했다.

한편, 키사는 2017년 ‘에디슨 어워드(Edison Awards)’에서 정보기술 부문 무선 솔루션 분야 수상 업체로 선정됐다고 밝혔다. ‘에디슨 어워드’는 토마스 에디슨(Thomas Edison)의 끈기와 독창성에 영감을 받아 수립된 상으로 세계 경제에서 혁신, 창의성, 독창성을 보여준 업체에게 수여된다.

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