보다 효율적이고 유연한 멀티 코어 구성 가능 전망

▲ ARM은 ‘다이내믹’ 구조를 통해 보다 세분화되고 최적화된 제어가 가능해진다고 설명했다.

[아이티데일리] 영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 새로운 멀티코어 프로세서 시스템 ARM ‘다이내믹(DynamIQ)’ 기술을 공개했다고 21일 밝혔다.

지난 2011년 발표된 ARM의 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 기술은 고성능 코어와 저성능 코어를 혼용함으로써 전력 소모를 감소시켜 모바일 플랫폼에서 효율적인 컴퓨팅을 구현했다. ARM은 이번 ‘다이내믹’ 출시는 ‘빅리틀’ 기술의 혁신적인 변화를 의미한다고 설명했다.

ARM에 따르면 새로운 ‘다이내믹’ 기술은 ‘작업 특성에 맞는 최적의 프로세서’라는 ‘빅리틀’의 접근 방식은 유지하지만, ‘빅’ 프로세서와 ‘리틀’ 프로세서를 단일 컴퓨트 클러스터에 함께 구성할 수 있도록 했다. 이는 지금까지는 불가능했던 것으로, 이제는 1+3 또는 1+7과 같은 ‘다이내믹 빅리틀(DynamIQ big.LITTLE)’ 구성을 통해 보다 세분화되고 최적화된 제어가 가능하다는 설명이다.

ARM은 이로써 기기 자체만으로 의미 있는 인공지능(AI) 성능을 제공하는 이기종 컴퓨팅을 적절한 크기의 칩에 설계할 수 있게 돼, SoC(시스템온칩)의 혁신을 가속화하게 될 것으로 기대했다. ‘다이내믹’은 향후 모든 ARM ‘코어텍스-A(Cortex-A)’ 프로세서 시스템의 기반이 될 예정이며, 올해 말부터 출시될 새로운 ‘코어텍스-A’ 프로세서에 새로운 기능과 성능을 제공하게 된다.

‘다이내믹’이 실현할 성능들을 자세히 살펴보면, 먼저 ‘다이내믹’ 기술 기반의 ‘코어텍스-A’ 프로세서는 3~5년 내에 현재의 ‘코어텍스-A73’ 기반 시스템 대비 최대 50배 향상된 AI 성능을 제공하도록 최적화될 예정이다. 또한 CPU와 SoC의 전용 가속 하드웨어 사이의 응답 속도를 최대 10배 향상시켜 지금보다 훨씬 개선된 성능을 제공할 수 있게 된다.

또한 SoC 설계자는 단일 클러스터에 서로 다른 성능을 구현한 코어를 최대 8개까지 확장할 수 있다. 이러한 높은 유연성은 머신 러닝과 AI 애플리케이션의 응답 속도를 향상시킬 수 있다. 또한 새롭게 설계된 메모리 서브시스템은 보다 신속한 데이터 액세스와 개선된 전력 관리 기능을 제공한다. 여기에 개별 프로세서의 동작 주파수를 각각 제어함으로써 보다 효율적이고 빠른 소프트웨어 스위칭도 지원한다. 이로써 설계자는 최적의 성능과 전력을 구현하는 가장 적합한 프로세서를 할당할 수 있다.

이 밖에 ‘다이내믹’은 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 위해 뛰어난 수준의 응답성과 향상된 안정성을 제공하게 된다. 이로써 파트너사들은 장애 발생 시에도 안전한 작업 수행을 목표로 하는 ASIL-D 호환 시스템을 구축할 수 있다는 설명이다.

난단 나얌팔리(Nandan Nayampally) ARM 컴퓨트프로덕트그룹 총괄은 “업계는 어디서나 자율 시스템과 AI를 활용하고, 가상현실을 통합한 혼합현실(Mixed Reality)의 제공을 가속화하기를 원하고 있다”면서, “ARM은 이러한 업계의 필요를 지원하기 위해 파트너사들이 효율성을 저해하지 않으면서도 최고의 성능을 구현할 수 있도록 새로운 ‘다이내믹’ 기술을 발표한다”고 말했다.

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