차세대 RFID 리더와 칩 제조장비 개발 전담팀 구성
▲ 한복우 진테크놀로지 대표
반도체 후공정장비업체인 진테크놀로지(대표 한복우)가 RFID 장비분야로 사업을 다각화한다. 이를 위해 지난 4월 RFID 전문업체인 지케이시스템을 인수해 차세대 RFID 리더와 칩 제조장비 개발 전담팀을 구성했으며, 5월에는 스틱아이티창업투자로부터 32억 원 규모의 투자를 유치해 RFID 차세대 및 상용화 장비군을 다양화하고 있다.
진테크놀로지는 국내외로 고객군이 다양해 안정적으로 사업을 영위하고 있다. 고객군 뿐 아니라 사업 아이템도 다양화해 내년에는 250억원 매출을 달성, 코스닥 진출의 기반을 다질 계획이다. 한복우 진테크놀로지 대표를 만나 개발하고 있는 RFID 제조장비와 향후 RFID 사업계획을 들어봤다.
Q. 진테크놀로지가 최근 RFID 제조장비 분야에 뛰어들었습니다. 주력하고자 하는 분야는 어디입니까?
A. 우리의 RFID 주력분야는 RFID 태그를 제조하는 장비의 생산입니다. 이는 반도체 후공정장비업체인 우리와 일맥상통하는 면이 있기 때문에 충분히 시너지를 창출할 수 있을 것으로 봅니다. 현재 우리는 반도체 칩 패키징 공정 장비, 메모리 카드 패키징 장비, PCB 조립장비, RFID 태그 칩 패키징 및 RFID 태그 조립장비 등을 보유하고 있습니다.
보다 상세한 제품 영역을 말씀드리자면, ①Trim, Form, Singulation, Sorting, Inspection, Laser/Ink Marking, Tape Attach/Detach Equipment of Semiconductor/RFID Chip ②Lid&Module Ultrasonic Attach, Switch Insert, Label Attach, Tape Adhesive Attach, Vision Inspection, Laser Sawing Equipment of Memory Card ③Ink Marking, Screen Print, Vision Inspection, Sorting, Cleaning Equipment of PCB ④Strap Attach Equipment for RFID Tag 등과 같습니다.
Q. 현재 RFID 분야로 개발 중이거나 앞으로 개발을 계획해 놓은 장비에는 어떤 것들이 있습니까?
A. 현재 개발중인 제품은 RFID 태그 제작 자동화 장비인 자동 스트랩 어태치 장비(Automotive Strap Attach Equipment)입니다. 현재 이 제품을 공급하고 있는 국내업체는 없으며 독일 및 일본에서 제작 공급하고 있지만 그 가격이 너무 비싸기 때문에, 국내 태그 제조업체에서는 선뜻 도입에 나서지 못하고 있는 실정입니다. 따라서 진테크놀로지는 국내 태그 제조업체의 제작 의뢰를 받고, 현재 이러한 장비를 개발 중에 있으며 곧 시중에 제품을 출시할 계획입니다. 이 장비가 개발되면 태그 제조원가를 최소화하는데 크게 기여할 것으로 예측하고 있습니다. 현재 RFID 태그 업체로부터 제품 출시 시점을 문의받을 정도로, 경쟁력이 있는 제품이 될 것으로 보고 있습니다.
이와 함께 조만간 RFID 칩 설계전문 팹리스 벤처업체와 공동으로 RFID 칩을 내장한 태그와 리더를 대량 생산할 수 있는 자동화 설비 개발에도 나설 것입니다.
Q. 앞으로 RFID 제조장비업체로써 어떠한 차별화된 전략을 가져가실 계획입니까?
A. 진테크놀로지는 RFID 태그 제조업체와 기술개발 제휴를 통해 태그의 소재 및 제조 자동화 장비를 공동 개발함으로써 보다 신속히 태그 제조장비를 개발할 것입니다. 이를 통해 고객사의 니즈를 충족함으로써 보다 저렴하고 경쟁력 있는 제품을 생산 공급할 계획입니다.
올해 RFID 칩 패키징 장비 분야에서 약 10억 원, RFID 태그 장비는 약 15억 원 정도 매출을 목표로 하고 있습니다.
Q. 현재 개발된 RFID 제조장비들의 주요 납품처는 어느 곳입니까?
A. 우리는 2002년을 시작으로 바른전자에 RFID 스마트 카드 제작을 위한 트림(Trim), 펀칭(Punching), 픽앤플레이스(Pick and Place), 인스펙션 장비(Inspection Equipment)를 공급했습니다. 이들 장비는 스마트 카드 제조 공정상에서 기존 수작업에 비해 생산 속도를 높이고 정확한 생산계획을 뽑아낼 수 있는 장점이 있습니다. 또한 수작업 시에 발생할 수 있는 문제를 최소함으로써 생산성을 높여 결과적으로 생산원가를 줄일 수 있는 장비입니다. 특히 비전(Vision) 장비를 통해서는 실시간으로 불량유무를 체크해 불량품을 자동으로 분류함으로써 생산성을 높일 수 있습니다.
2003년도에는 삼성전자 중국 현지공장에 스마트 카드 제조 공정에 필요한 펀칭 및 인스펙션 장비를 공급했고, 말레이지아 및 싱가포르의 기업체에도 수출한 바 있습니다.
진테크놀로지는 반도체 조립용 자동화 장비와 금형 등 후공정 장비를 생산해 삼성전자, 삼성테크윈, STS반도체통신, 하나마이크론, 심텍, 대덕전자, 샌디스크, 스마트 모듈러 등에 납품하고 있다. 뿐만 아니라 미국, 캐나다, 싱가폴, 대만, 말레이지아, 중국 등에 수출하고 있는 기업으로 매출 가운데 수출 비중이 60%를 넘는다.
진테크놀로지의 주요 RFID 제조장비
Strap attach Equipment : RFID 태그의 안테나에 칩이 접착된 스트랩을 초음파 융착으로 부착해 주는 장비다.
Inspection Equipment : 최종적으로 불량 유무를 선별하는 장비로서 비전(Vision) 카메라를 통해서 기능의 좋고 나쁨을 검사(top/bottom 모두 검사)하는 장비다. 전체 공정 중에서 마지막 공정에서 사용된다.
Punch Tooling Equipment : 익스펙션 시스템(Inspection system)에 모듈 방식으로 장착돼 비전 카메라에서 선별된 불량 자재의 우측 상단에 펀치를 이용한 홀(hole)을 뚫어 다음 공정에서 빠지도록 표시를 하는 장비다.
Vision sorting Equipment : 공정의 최초 단계로써 다른 PCB 자재와 마찬가지로 작업자가 손으로 표시한 'x' 마크를 비전 카메라에서 검사 및 선별해 불량 표시의 수량에 따라 자재를 구분해 선별하는 검사장비다. 검사의 항목은 'x' 마크 확인, 혼입 자재를 선별한다.
Pick and Place Equipment : 릴(reel)에 부착된 자재를 개별의 유닛으로 절단한 후, 본 장비에서 최종 포장 또는 최종 검사를 위해서 릴의 포켓(pocket)으로 자재를 이송해 주는 장비다. 각각의 개별로 유니트화된 자재를 바울 피더(bowl feeder)라는 이송장치에 자재를 넣은 후 로봇으로 자재를 집어 트레이로 이송해 준다. 또한 방향(orientation)이 틀린 자재는 비전 검사를 통해서 트레이에 놓기 전에 벌크 박스로 자재를 분류한다.
RFID Module Trim Equipment : RFID 칩을 디스펜서(Dispenser)를 이용해 캡핑돼, 릴에 감겨 있는 RF 모듈의 불필요한 부분을 제거하고, 최종 검사까지는 릴에 부착돼 있을 수 있도록 일부 타이 바(Tie bar)만 남기고 커팅해 주는 장비다. 이 장비는 RFID 태그의 외관 정밀도 및 높은 UPH(12K)로 RFID 태그의 생산에 사용된다.
QFN Singulation Equipment : QFN 장비를 스트립 상태에서 금형을 이용해 커팅 후 좋은 품질의 자재와 그렇지 못한 자재를 분류시켜 주는 장비다. 이 장비는 몰드공정을 거친 후 커버를 씌워서 사용하며, 자동차의 타이어 내부에 부착돼 타이어의 공기 압력상태를 차량의 컴퓨터에 전송해 안전운전이 가능하도록 한다.
김진희 기자
rfidkim@itdaily.kr