올해 MWC에서는 5G, 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT) 등이 핵심 키워드로 제시되고 있다. 이에 차세대 통신 인프라 구축을 위한 기술 및 장비에 높은 관심이 쏠릴 것으로 기대된다. 이에 다산존솔루션즈는 오는 27일부터 4일간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 ‘MWC 2017’에 참가, 5G 인프라 구축을 위한 통신장비를 선보이며 글로벌 사업을 본격화한다는 방침이다.

다산존솔루션즈는 이번 전시회를 통해 무선기지국 데이터를 유선망으로 연결하는 최신 ‘모바일백홀’ 장비를 주력으로 선보일 예정이다. 회사에 따르면 ‘모바일백홀’은 차세대 무선 통신으로 각광받고 있는 5G 인프라 구축에 필수적인 장비로, 무선 데이터 폭증을 해결하기 위해 글로벌 통신사업자의 수요가 급격히 늘어나고 있다.

특히 다산존솔루션즈의 모바일백홀은 2009년부터 일본 소프트뱅크에 3G 및 LTE 서비스용으로 공급돼 국내외에서 기술의 우수성과 안정성을 인정받고 있으며, 작년에는 글로벌 표준 기술 인증 ‘CE 2.0’을 획득하며 표준화된 서비스 제공 능력까지 갖추게 됐다는 설명이다.

이 밖에도 기존 설치된 광케이블을 이용, 설비투자비용을 효과적으로 절감하면서 2.5기가(Gbps)에서 10기가, 40기가까지 확장 서비스가 가능한 ‘차세대 수동형 광 가입자망(NG-PON) 플랫폼’ 등이 소개된다.

다산존솔루션즈는 앞서 이달 14일부터 3일간 프랑스 마르세유에서 개최된 ‘광통신(FTTH) 컨퍼런스 2017’에 참가해 초고속 광통신 기술을 선보인 바 있다. 특히, 새로운 광케이블 설치 없이 일반 구리 전화선을 이용해 500메가(Mbps)~1기가의 광대역 속도를 구현하는 ‘지닷패스트(G.fast)’ 등의 초고속 광통신 기술을 소개하며 유럽 시장에서 큰 관심을 받았다.

다산존솔루션즈 관계자는 “북미 시장을 기반으로 주요 글로벌 전시회 참가 등을 통해 올 한해 신규 거래선 발굴에 박차를 가할 계획”이라며 “모바일 망 고도화가 활발한 일본, 베트남, 미국 등을 발판으로 5G 통신을 선도하는 글로벌 통신장비 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

한편, 다산존솔루션즈는 다산네트웍스의 자회사인 다산네트웍솔루션즈와 미국 통신장비기업인 존테크놀로지가 합병한 나스닥 상장 법인으로, 작년 9월 합병 완료 후 사명을 다산존솔루션즈로 변경하고 북미 시장을 기반으로 글로벌 통신장비 사업에 집중하고 있다.