[아이티데일리] 바른전자(대표 김태섭)는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공했으며, 이를 계기로 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화한다고 9일 밝혔다.

‘IoT반도체패키징칩’이란 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형 및 박형(薄型)이 가능하도록 몰딩(Molding)해 단일 패키징한 제품이다. 추가적인 부품이 거의 필요하지 않으며, 회로구성을 최소화해 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품 구현이 가능하다는 게 회사측 설명이다.

바른전자가 이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT/BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용했으며, 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 독립형(Standalone) IoT 통신 모듈이다.

실장 용이성과 제품 디자인과의 최적의 조화를 고려해 초경량, 초소형, 초박형(5.5×5.5×2.1㎜)으로 제작됐으며, 가격경쟁력이 높고 외부 충격에 강하다는 장점도 갖췄다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성해 실장에 필요한 면적을 크게 줄이고 사용자가 별도의 안테나를 구성하기 위한 비용과 노력을 절감토록 했다.

바른전자는 이번 제품 개발을 통해 경쟁사들과의 차별화된 기술장벽 효과는 물론 소형화가 필수적인 IoT 웨어러블(wearable) 기기, 헬스케어 제품 등의 요구를 충족시키고, ‘loT반도체패키징칩’ 시장 선점효과와 함께 미래 전략사업 육성의 기반을 구축하게 됐다고 설명했다.

한편, 바른전자는 ‘loT반도체패키징칩’ 분야에서의 자사 최대 경쟁력에 대해 ▲이미 다수의 반도체 패키징 라인을 보유했고 ▲자체 공정기술을 활용해 센서와 주변 소자, 웨이퍼 상태의 IC 등 모든 소자를 하나로 패키징하는 공정기술을 보유했으며 ▲대량생산도 가능하다는 점 등을 꼽았다. 여기에 ▲독자기술력을 바탕으로 국내외 OEM 거래처들과의 얼라이언스(Alliance) 방식으로 시장변화에 유연하게 대처할 수 있다는 것도 장점이라고 덧붙였다.

바른전자는 이 같은 인프라를 기반으로 ‘loT반도체패키징칩’ 사업을 크게 ▲IoT 패키징 OEM 부문 ▲모듈용 패키징 부문 등 2가지로 분류하고 신규 전략사업으로 집중 육성해나간다는 방침이다. 또한 자사의 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 단계별 IoT패키징 기술 개발에 대한 투자를 크게 확대해나갈 계획이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “기존 IoT용 모듈은 PCB 위에 패키징된 IC와 부품을 장착하는 전통적 제품조립 방식을 사용해 센서와 통신모듈 등을 부착하면 사이즈가 커졌다. 이를 반도체 패키징 기술로 해결하기 위해서는 대규모 공정투자와 다년간의 기술 축적이 필수적”이라며, “최근 세계적인 중국의 시스템 반도체사가 싱가포르 패키징사를 인수한 것은 각종 필요 반도체와 센서 등을 한데 묶은 패키징 기술을 확보함으로써 시스템 반도체의 주도권을 잡으려는 의도를 본격화한 것으로, 우리도 주목하고 꼼꼼히 대비해야 한다”고 말했다.