SEMI에 따르면 반도체 팹 투자는 올해 더딘 시작을 보였지만, 연말에는 활기를 찾을 것으로 보인다. 2016년은 그 전해에 비해 1.5%의 성장을, 2017년은 그보다 훨씬 높은 13%의 성장이 전망된다.

팹 장비 투자규모는 지난 2015년 2% 하락했다. 하지만 3D 낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야의 장비 투자는 2016년 360억 달러로 1.5% 높아질 것으로 전망되며, 2017년은 407억 달러로 13% 성장할 것으로 예측된다. 반도체 장비 투자는 첨단 기술 도입을 위해 기존 및 지난해 새로 지었던 팹과 반도체 라인에 이뤄질 것으로 보인다.

웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹·라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다. 이에 따라 SEMI는 LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 2016년 월별 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 2017년은 월별 33만 WSPM 생산을 기대했다.