45nm 제품부터 100% 금지할 계획

인텔은 차후 출시 될 45나노미터 하이케이(Hi-k) 메탈 게이트 프로세서 제품부터는 납을 전혀 사용하지 않을 것이라고 오늘 발표했다. 인텔 45나노 하이케이 제품군에는 차세대 인텔 코어2듀오, 코어2쿼드, 제온프로세서가 포함되며, 생산은 올해 하반기부터 생산 될 예정이다. 또한 내년부터는 65나노 칩셋도 100% 무연 제품으로 생산할 계획이다.

인텔은 "납은 마이크로 전자 공학 분야에서 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 등 다양한 공정에 사용되며, 납이 환경에 미치는 악영향 때문에 납 대체 물질 연구는 과학 및 기술 분야에서 중요한 도전과제가 되어왔다"며 "이에 인텔은 무연 솔루션 개발하기 위해 반도체 및 전기 업계의 여러 기업 및 부품 제조업체들과 수년간 협력해왔다"고 밝혔다.

인텔은 앞으로 납을 대체하기 위해 자사 솔루션의 '노하우'인 새로운 합금을 사용할 예정이다.

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