45nm 제품부터 100% 금지할 계획
인텔은 "납은 마이크로 전자 공학 분야에서 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 등 다양한 공정에 사용되며, 납이 환경에 미치는 악영향 때문에 납 대체 물질 연구는 과학 및 기술 분야에서 중요한 도전과제가 되어왔다"며 "이에 인텔은 무연 솔루션 개발하기 위해 반도체 및 전기 업계의 여러 기업 및 부품 제조업체들과 수년간 협력해왔다"고 밝혔다.
인텔은 앞으로 납을 대체하기 위해 자사 솔루션의 '노하우'인 새로운 합금을 사용할 예정이다.
강현주 기자
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