2017년까지 무선충전 기술 개발 목표…수출 증대 및 신규 시장 창출 노려

 
[아이티데일리] 한컴지엠디(대표 김현수)는 오는 26일까지 서울 대치동 SETEC에서 개최되는 ‘2015 소재부품산업주간 전시’에서 무선충전 융·복합 기술을 선보인다고 밝혔다.

무선충전 기술은 최근 스마트폰과 노트북에서부터 스마트워치 및 헬스밴드와 같은 IoT 기기나 자동차는 물론, 인체이식형 의료장비, 로봇, 인체주입형 센서까지 다양한 분야에 적용 가능한 유망 기술로 부각되고 있다.

한컴지엠디는 2013년부터 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원에서 관리하는 소재부품기술개발 사업 ‘NFC와 무선충전 기능 융·복합 부품 및 서비스 플랫폼’에 한국전기원구원, 광주과학기술원 등과 컨소시엄을 구성, NFC(비접촉식근거리 무선통신 모듈)와 무선충전 융복합 부품을 국산화하는 원천기술 및 상용화 기술 개발을 수행하고 있다.

한컴지엠디는 오는 2017년까지 무선충전 기술을 개발 완료해 핵심 원천기술을 확보함으로써 그동안 외산칩의 수입에 의존해야 했던 무선통신 시장에서의 수출 증대 및 신규 시장 창출에 기여한다는 계획이다.

김현수 한컴지엠디 대표는 “IoT시대에 무선충전 관련 기술은 차세대 핵심 기술로 꼽힌다”며, “이번 소재부품기술개발 사업 참여로 확보한 국산 무선 충전 기술을 통해 2018년 9조 원 규모로 예상되는 글로벌 무선전력 시장에서 수입대체 효과 및 수출 성과를 거둘 수 있도록 주력할 것”이라고 밝혔다.

한편, 한컴지엠디는 한글과컴퓨터, MDS테크놀로지, 소프트포럼 등 그룹 내 관계사들과도 협력해 모바일, 보안 등 다양한 분야에서 시너지를 창출해 나갈 계획이다.

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