크로스포인트 아키텍처 기반…올해 말 샘플링 시작

▲ '3D 크로스 포인트' 기술을 소개하는 인텔 찰스 브라운 박사

[아이티데일리] 인텔과 마이크론(Micron Technology)은 29일 새로운 비휘발성(non-volatile) 메모리 기술인 3D 크로스 포인트(XPoint) 기술을 공개했다.

인텔은 3D 크로스 포인트 기술이 낸드와 비교할 때 1,000배 빠른 속도와 1,000배 증가한 내구성, 그리고 기존의 일반 메모리와 비교할 때는 10배 향상된 용량을 제공한다고 밝혔다.

인텔은 3D 크로스 포인트 기술로 소매업체들이 더 빠르게 금융 거래에서의 위조 적발 패턴을 찾을 수 있으며, 헬스케어 연구자들은 실시간으로 대용량 데이터 셋을 처리하고 분석할 수 있어 유전 분석 및 질병 추적과 같은 복잡한 작업의 속도를 높일 수 있게 된다고 밝혔다.

▲ 3D 크로스 포인트 기술

3D 크로스 포인트 기술은 비휘발성 기술 본연의 특징에 따라 기기의 전원이 꺼져있을 때도 데이터가 지워지지 않아 다양한 저지연(low-latency) 스토리지 애플리케이션에 적합하다. 트랜지스터 사용을 줄인 크로스포인트 아키텍처 기반으로 메모리 셀(cell)이 워드 라인 및 비트 라인의 교차점에 놓여 3차원의 바둑판 모양을 형성한다. 그 결과 미세한 단위로 데이터를 읽고 쓸 수 있어 보다 빠르고 효율적인 읽기/쓰기 프로세스가 가능하다.

3D 크로스 포인트 기술은 올해 말에 샘플링이 시작되며, 인텔과 마이크론은 이 기술에 기반을 둔 제품들을 각각 개발 중인 것으로 알려졌다.

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