아기어의 칩패키징 기술 적용
▲ 삼성전자가 이번에 출시한 울트라 에디션 9.9(D830 폴더형)과 울트라 에디션 6.9(X820 바형)
삼성전자는 그 동안 출시한 핸드폰 중 가장 얇은 울트라 에디션 6.9(X820 바형) 및 울트라 에디션 9.9(D830 폴더형)에 아기어시스템즈(이하, 아기어)의 칩 패키징 디자인 기술을 적용했다고 밝혔다.
홍콩에서 개최된 3G World Congress에서 삼성전자는 울트라 에디션 6.9 및 울트라 에디션 9.9를 발표했다. 이번에 선보인 삼성의 휴대폰에는 아기어의 Sceptre HPE 2.5세대 GSM/E-GPRS 칩셋이 탑재됐다. 특히, 울트라 에디션 6.9 (X820)는 두께가 1cm 미만(6.9 mm), 무게는 66g이고 울트라 에디션 9.9 (D830)의 두께는 9.9 mm에 불과하다는 게 특징이다.
일반 핸드폰의 경우 기판 양쪽에 칩을 부착하게 돼 핸드폰의 두께가 두꺼웠던 게 사실. 그러나 이번 삼성 휴대폰에 적용된 아기어의 칩 패킹 디자인은 전체 풋프린트를 줄이기 위해 베이스밴드 칩 패키지 위에 메모리 칩 패키지를 올려 놓는 Package-On-Package (Stacking) 기술을 적용해 핸드폰의 두께를 획기적으로 줄여준다.
<김정은 기자 jekim@rfidjournalkorea.com>
김정은 기자
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