프리미엄 스마트폰 시장에 AP와 원 패키지 구성 가능한 플래시 메모리 공급

▲ 삼성전자가 스마트폰용 이팝을 본격 양산한다.

[아이티데일리] 삼성전자는 스마트폰에 탑재되는 고성능 대용량 메모리 ‘이팝(ePoP, embeded Package on Package)’ 양산에 돌입한다고 4일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 웨어러블 기기용 이팝을 양산한 바 있다. 이팝은 D램, 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 위에 바로 쌓을 수 있는 제품이다. 일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 작동하는 모바일 AP와는 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌지만, 삼성전자는 내열 한계를 높여 이팝을 선보였다.

이번에 삼성전자는 스마트폰용 이팝을 본격 양산한다. 스마트폰용 이팝을 활용하면 더욱 슬림한 디자인의 스마트폰을 구현하거나 스마트폰에 대용량 배터리를 탑재할 수 있다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라 말했다.

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