[아이티데일리] 삼성전자는 17일 14나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 반도체 생산능력 확보를 위해 미국 반도체 업체인 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 맺었다고 18일 발표했다.

이번 제휴에 따라, 삼성전자는 자사가 개발한 14나노미터 핀펫 공정기술의 라이선스를 글로벌파운드리에 제공했다. 또한 고객사들이 동일 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인-멀티소싱’ 체계를 구축했다.

14나노미터 핀펫 공정기술이란 고성능·저전력의 시스템온칩(SoC)을 구성할 반도체 소자를 생산하는 기술이다. 해당 기술은 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 반도체 소자를 생산한다.

이 기술을 활용하면 20나노미터 평면 공정에 비해 공정 속도가 20% 향상되고, 소모전력은 35% 감소된다. 또한 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있다. 즉, 14나노미터 핀펫 반도체를 활용하면 메모리 용량이 늘어난 첨단 SoC 제조가 가능해진다.

양사는 이번 제휴에 따라 한국 화성/미국 텍사스 주 오스틴 삼성 공장 및 뉴욕 주 새러토가 글로벌파운드리 공장에서 14나노미터 핀펫 반도체를 대량 생산할 역량을 갖추게 됐다.

양사는 2014년 말부터 본격적인 14나노미터 핀펫 반도체 양산에 들어갈 계획이다.

아울러 삼성전자 측은 자사가 파운드리 업체 등 고객사들이 14나노미터 핀펫 공정 기반의 디자인을 할 수 있도록 ‘공정 디자인 키트’를 제공하고 있다고 덧붙였다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장는 “양사는 팹리스(fabless) 반도체 공장들이 핀펫 기술에 손쉽게 접근하고 이를 제품에 적용할 수 있도록 지원할 것이며, 나아가 파운드리 업체 등에 대한 고객지원을 더욱 강화할 것”이라 말했다.

산제이 자 글로벌파운드리 CEO는 “이번 제휴를 통해 양사는 세계 유수의 팹리스 반도체 회사에 다양한 선택권과 유연성을 제공할 뿐 아니라, 팹리스 업계가 모바일 기기 업계에서 선두지위를 유지하는 데 기여할 것”이라 말했다.

한편, 미국 반도체 업체 AMD의 리사 수 글로벌 사업부문 총괄책임자는 이번 양사의 협력에 대해 “저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것”이라 언급했다.