공랭식·수냉식 쿨러 결합한 기능 탑재


▲ 에이수스에서 발표한 퓨전 써모 쿨링 시스템은 공냉식과 수냉식 쿨러를 결합해 게임, 오버클러킹 및 케이스 튜닝을 수행할 수 있는 유연성과 효율성을 제공한다.



에이수스는 공냉식 쿨러와 수냉식 쿨러를 결합한 퓨전 써모 기능을 탑재할 수 있는 마더보드인 '에이수스 ROG Maximus V Formula'를 출시했다고 25일 밝혔다.

에이수스 ROG Maximus V Formula 마더보드는 게이머와 오버클러커를 겨냥한 에이수스 만의 차별화된 제품으로, 현재 출시된 마더보드 중 최초로 퓨전 써모 기술을 탑재했다고 밝혔다.

현재 특허 출원 중인 퓨전 써모 기술은 스위프텍 (Swiftech), EKWB 등 세계 우수 수냉식 쿨러 제조업체 10곳으로부터 공식 인증을 획득했으며, 게임, 오버클러킹 및 케이스 튜닝을 수행할 수 있는 유연성과 효율성을 제공한다.

에이수스 Fusion Thermo 기술 특허 출원 중
에이수스 ROG Maximus V Formula에 탑재된 퓨전 써모 기술은 지난 2월 에이수스 Z77 글로벌 세미나에서 세계 최초로 선보인 바 있다. 최고급 알루미늄 히트싱크를 채택해 기존 제품 대비 약 20% 방열 속도가 향상 되었으며 내부의 히트파이프는 CPU VRMs의 열을 효과적으로 방출해 안정성은 높이면서 공냉식 설정에서도 최상의 성능을 발휘할 수 있다.

퓨전 써모의 가장 핵심적인 특징은 하이브리드 디자인으로, 히트싱크 내부와 히트파이프 주변으로 구리 소재의 워터 채널을 내장했다. 이로 인해 수냉식 쿨링과 동일한 수준의 공냉식 쿨링 효율을 달성했으며, 사용자들은 효율적인 열처리와 유연성을 을 모두 만족시키는 구성을 만들 수 있게 되었다. 또한 퓨전 써모의 양쪽 끝에는 전기도금한 고리를 장착해 수냉식 쿨링 설정 시 하드웨어 튜닝을 최소화하고 보다 간단하게 설치할 수 있다.

ROG 테스트 결과 퓨전 써모가 장착된 ROG Maximus V Formula 마더보드는 Swiftech H20-320 Edge 수냉식 킷을 장착해 쓸 경우 기존 패시브 방열 방식 대비 30% 뛰어난 쿨링 효과를 나타냈으며, EKWB H30 360 수냉식 쿨링 키트를 갖춘 경우 20%의 성능 향상 효과가 있었다고 에이수스 측은 밝혔다.

한편, 에이수스는 100% 자체 기술로 개발한 퓨전 써모 기술에 대한 특허를 출원 중으로, 향후 독점적인 하이브리드 쿨링 기술을 유일하게 사용하게 된다.
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