대용량 데이터 송수신 핵심 부품, LTE 표준기술 집약
LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 최고기술책임자 백우현 사장과 안승권 MC사업본부장이 참석한 가운데 기자간담회를 갖고, 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다.
이번에 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU에 해당한다. 1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 2008년 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시킨 것으로, 최대 하향 100Mbps, 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신, 휴대폰을 통해 영화 한편(700MB)을 단 1분 안에 내려 받을 수 있다.
LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 독자 개발에 따라 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.
이날 LG전자는 LTE 단말 모뎀칩을 이용해 하향 60Mbps, 상향 20Mbps 속도로 고속 데이터 전송을 시연했으며, HD급 고화질 영화 4편을 동시에 전송해 화면 왜곡이나 지체 없이 실시간으로 한 화면에서 동시 상영하는 데 성공했다.
또 LTE 단말기에서 고화질 동영상을 선택해 실시간 재생하는 VOD(주문형비디오) 시연에도 성공, 실제 스마트폰 환경에서 완벽한 성능을 보여줬다.
한편 LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 내년 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개할 계획이다.
조상록 기자
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