65nm 공정 ‘미러비트 이클립스’… 저전력ㆍ로딩속도 향상
플래시 메모리 전문 기업 스팬션은 휴대폰 업체들을 겨냥해 65nm 공정으로 제작된 '미러비트 이클립스 플래시 메모리 솔루션'을 개발하고 이 샘플을 주요 OEM 고객사에게 제공하기 시작했다고 발표했다.
노어형 플래시의 빠른 랜덤 액세스 성능과 뛰어난 프로그래밍 성능이 결합된 미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 멀티 칩 패키지 솔루션(이하 MCP)은 보급형 및 고급형 휴대폰 플랫폼 상에서 혁신적인 사용자 환경을 구현할 수 있도록 지원해준다.
특히 이번 솔루션은 애플리케이션 로딩 및 부팅에 걸리는 시간을 단축시키고, 디지털 이미지의 저장 및 검색을 더욱 빨리 수행할 수 있도록 지원하는 등 사용자 환경을 더욱 개선시켜준다. 또한 이와 같이 아주 빠른 멀티미디어 처리 속도와 더불어 미러비트 기술에 기반한 전통적인 NOR의 빠른 코드 실행을 가능하게 한다.
앨런 나이벨 웹피트 리서치 애널리스트는 "휴대폰 제조업체들이 새로운 단말기를 적기에 출시하기 위해서는 기존 플랫폼과의 호환성이 매우 중요한 요소"라며 "미러비트 이클립스 MCP 같은 솔루션은 휴대폰 제조업체들이 프로그래밍 속도 단축, 저전력, 대용량, 빠른 애플리케이션 전환 등 비용 절감과 성능 향상을 얻는데 중요한 역할을 한다"고 평가했다.
한편 해당 제품의 양산은 2008년 하반기 중에 스팬션의 300mm 팹인 SP1에서 개시될 예정이다.
조상록 기자
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